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標(biāo)簽 > 助焊劑
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助焊劑,是焊接過程中不可或缺的物質(zhì)。它的主要作用有: 化學(xué)活性 為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接點(diǎn),待焊表面必須完全沒有氧化層。然而,一旦金屬暴露在空氣中,就會(huì)形成氧...
銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚...
助焊劑清洗不干凈是指在焊接后,使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...
助焊劑殘余物能用自來水或溫水(45-650C)容易地清洗掉,離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的,因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2014-09-17 標(biāo)簽:PCB助焊劑 1390 0
關(guān)于"助焊劑使用的注意事項(xiàng)"告知函立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2010-11-13 標(biāo)簽:助焊劑 586 0
微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用
在微電子封裝領(lǐng)域,助焊劑扮演著不可或缺的角色,它直接影響焊接過程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用,并對(duì)當(dāng)前...
甲酸(HCOOH)蒸氣可作為金屬焊料上氧化物的還原劑,從而取代了對(duì)助焊劑的需求。同時(shí),因?yàn)椴恍枰竸纯墒÷怨に嚽€中對(duì)助焊劑的清洗步驟,可以提高焊接效率。
激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng),具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于...
晉力達(dá)分享:PCB板在波峰焊過程中助焊劑不能完全揮發(fā)的原因
良好的通風(fēng)和排氣系統(tǒng)可以幫助移除焊接區(qū)域的揮發(fā)性氣體。如果這些系統(tǒng)工作不暢,助焊劑蒸汽的排出受阻,也可能導(dǎo)致助焊劑殘留。解決這些問題通常需要調(diào)整工藝參數(shù)...
選擇合適的噴涂方式應(yīng)基于具體的產(chǎn)品需求、生產(chǎn)規(guī)模、成本預(yù)算及環(huán)保要求綜合考慮。對(duì)于追求高質(zhì)量焊接和成本控制的現(xiàn)代電子制造來說,噴霧式和發(fā)泡式因其更高的精...
錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、...
在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中助焊劑是必備的加工原材料。SMT貼片過程中的焊接環(huán)節(jié)需要助焊劑來發(fā)揮重要作用,并且會(huì)直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。下面深圳佳...
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