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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來(lái),進(jìn)而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 550 0
晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過(guò)程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過(guò)探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
2023-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4139 0
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)?
SiP的關(guān)注點(diǎn)在于:系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn),所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝;先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于:封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性,...
2021-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiP封裝技術(shù) 8871 0
為什么尺寸縮小并沒(méi)按應(yīng)有的速度不斷進(jìn)步呢?為什么高端硅成本依然如此昂貴?答案就在于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性——如今的芯片設(shè)計(jì)層數(shù)繁多,各層之間還必須無(wú)縫連接。
2020-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造 1716 0
一文看懂中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系
本文首先介紹了中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景,其次介紹了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析,最后闡述了中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系。
2018-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醫(yī)療電子 7464 0
一位臺(tái)灣工程師透露,大陸從臺(tái)灣挖高端IC人才很瘋狂
一位曾向紫光求職的臺(tái)灣工程師透露,紫光和合肥長(zhǎng)鑫不但握有華亞科工程師名單,而且早已透過(guò)電話和微信建立網(wǎng)絡(luò),一個(gè)一個(gè)挖角,“華亞科的離職主管,都知道要挖誰(shuí)...
2017-03-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 5340 0
單來(lái)分,芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來(lái)分,芯片制造過(guò)...
2016-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 7.2萬(wàn) 1
作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員,無(wú)論是芯片的設(shè)計(jì)者,生產(chǎn)者,測(cè)試者,使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個(gè)部分構(gòu)成。這里我來(lái)就我的理解簡(jiǎn)要說(shuō)明一下。
2016-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2501 0
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