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標簽 > 半導體元器件
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半導體元器件的電壓降額應在0.6以下,電流降額系數應在0.5以下。半導體元器件除負荷率外還有容差設計,設計開關電源時,應適當放寬半導體元器件的參數允許變...
大聯大世平集團推出基于TOSHIBA產品的智能監控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
大聯大友尚集團推出基于ST產品的250W LLC諧振直流變換器開發板方案
2022年5月19日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)MasterGaN1+L659...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
除了絕對最大額定值外,技術規格書中還會給出“推薦工作條件”和“標準值”。要想很好地了解絕對最大額定值,這兩項是僅次于“定義”的重要項目。
熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面傳遞到大氣中。
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股憑借著在全球市場中卓越的品牌效能和超高的行業認可度,榮獲第七屆藍點獎之國際影響力品牌獎。 ...
半導體材料的種類繁多,如硅、鍺、砷化鎵等,其中硅由于其良好的導電性和易于加工的特性,是最常用的半導體材料之一。
近年來,國貨在海外引發了一輪又一輪的搶購潮,彰顯中國企業在新形勢下對產品、品牌、海外供應鏈和營銷模式的探索。
2023-07-08 標簽:半導體元器件 1318 0
大聯大世平集團推出基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的A...
大聯大詮鼎集團推出基于RICHTEK產品的65W Type-C適配器方案
2022年5月18日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(RICHTEK)RT7790+RT72...
Nexperia繼續擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產品
奈梅亨,2022年4月27日:基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無引腳DFN封裝,配有側...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的OP-Killer AI原型開發板方案
2022年4月21日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP...
大聯大品佳集團推出基于Microchip產品的4KW圖騰柱PFC數字電源方案
2022年4月20日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
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