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大聯大友尚集團推出基于ST產品的250W LLC諧振直流變換器開發板方案
2022年5月19日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)MasterGaN1+L659...
大聯大世平集團推出基于TOSHIBA產品的智能監控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
伴隨著對芯片的使用環境要求的越來越苛刻,在產品的生命周期中還面臨很大的挑戰,但是隨著制造尺寸變小以及采用新的封裝技術時,又會有新的影響產生,也就直接導致...
熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面傳遞到大氣中。
除了絕對最大額定值外,技術規格書中還會給出“推薦工作條件”和“標準值”。要想很好地了解絕對最大額定值,這兩項是僅次于“定義”的重要項目。
大聯大世平集團推出基于NXP產品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
據西班牙《經濟學家報》報道,芯片正成為“新石油”,目前仍屬于很稀缺的資源,并受到一些國家和地區(全部在亞洲)的控制。半導體的全球短缺狀況正困擾著汽車工業...
大聯大200W LED Power方案為設計者提供卓越的性能
TEA2017是一款可通過數字配置的LLC和PFC一體化控制IC,輸出頻率覆蓋了100W-1000W段。在性能上,該IC包括LLC控制器和PFC控制器功...
大聯大“霸總”式收購文曄股權兩大疑點、三大反轉可能!最終能否達成?
大聯大11月13日發起公開收購文曄5%-30%股權一事,文曄內部及業界質疑主要聚焦在兩大問題上:第一,惡意壟斷;第二,意在文曄控制權。個中細節,頗有看點...
2020年到現在,芯片短缺可以說一直是汽車行業的話題,現在市場上芯片極度短缺,各汽車品牌廠商可謂是招數都使盡了,事實上,現在絕大部分的汽車正在朝著新能源...
Nexperia繼續擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產品
奈梅亨,2022年4月27日:基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無引腳DFN封裝,配有側...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案
半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
大聯大品佳集團推出基于Microchip產品的4KW圖騰柱PFC數字電源方案
2022年4月20日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
昂科產品的超高效率、高穩定性和高良率贏得了包括華為在內的業界廣大客戶的青睞,為汽車電子、工業控制、通訊與網絡以及消費電子產品提供最穩定可靠的程序燒錄產品。
大聯大推出基于Microchip和ams OSRAM LED的LIN通訊貫穿式尾燈方案
2021年11月15日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F15...
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