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半導(dǎo)體制造

+關(guān)注8人關(guān)注

半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

在半導(dǎo)體制造這個(gè)高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不被大眾所熟知，卻在芯片制造的進(jìn)程中扮演著不可或缺的關(guān)...

2024-12-17 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造 255 0

高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程

本文簡(jiǎn)單介紹了高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，廣泛...

2024-11-25 標(biāo)簽：HKMG 半導(dǎo)體制造金屬柵極 459 0

石墨舟氮?dú)夤瘢喊雽?dǎo)體制造中的關(guān)鍵保護(hù)設(shè)備

石墨舟是一種由高純度石墨材料制成的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池片等的制造過(guò)程中，用于承載硅片或其他基板材料通過(guò)高溫處理。石墨舟因其優(yōu)異的導(dǎo)電性...

2024-11-04 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造 179 0

深入探索晶圓缺陷：科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而，在晶圓制造過(guò)程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內(nèi)...

2024-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體制造 1013 0

半導(dǎo)體制造過(guò)程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 569 0

微型晶體管怎么做出來(lái)的

微型晶體管的制造過(guò)程 1. 硅晶圓的制備微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過(guò)程包...

2024-10-15 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 262 0

半導(dǎo)體真空腔體：精密工藝鑄就科技基石

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、穩(wěn)定性...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體精密半導(dǎo)體制造 1645 0

半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動(dòng)與低噪音？

微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運(yùn)動(dòng)特性，在精密機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛，尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。

2024-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械設(shè)備 341 0

電子束技術(shù)的原理與應(yīng)用概覽

電子束技術(shù)在半導(dǎo)體制造行業(yè)一直是重要的應(yīng)用技術(shù)。本文就電子束技術(shù)作一個(gè)簡(jiǎn)單的圖文介紹。

2024-04-30 標(biāo)簽：光刻電子束半導(dǎo)體制造 1530 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 1766 0

半導(dǎo)體制造帖子

半導(dǎo)體制造車間的環(huán)境與生產(chǎn)要求以及設(shè)施規(guī)劃

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 7481 1

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 4168 0

2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 2973 0

請(qǐng)問(wèn)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)是如何簡(jiǎn)化半導(dǎo)體制造作業(yè)的？

標(biāo)簽：ADI 無(wú)線傳感器半導(dǎo)體制造 2675 0

半導(dǎo)體制造資料下載

光學(xué)3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)走向新質(zhì)生產(chǎn)力時(shí)代立即下載

類別：電子資料 2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光學(xué)顯微技術(shù)表面輪廓儀 271 0

數(shù)據(jù)挖掘定義及方法數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載

類別：電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽：微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造 336 0

【芯調(diào)查】新基建下NB-IoT模組價(jià)格戰(zhàn)加劇 “低價(jià)游戲”是利還是弊？立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 IOT 259 0

ram和rom的區(qū)別之處立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 IOT 410 0

集微公開(kāi)課第十六期筆記：極簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)！平頭哥YoC平臺(tái)如何幫助開(kāi)發(fā)者快速入門AIoT立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-02-07 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 380 0

使用SRAM如何節(jié)省芯片面積立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 436 0

國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)亞百納米ST-MRAM存儲(chǔ)器件制備立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造 384 0

集微公開(kāi)課第二十六期筆記：乘風(fēng)破浪！看平頭哥如何構(gòu)建AIoT芯片生態(tài)立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式半導(dǎo)體制造 AIoT 322 0

意法半導(dǎo)體ST廠商向華為提供車規(guī)級(jí)MCU立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)服務(wù)器半導(dǎo)體制造 453 0

通用BLE射頻芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線功能立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-26 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 339 0

半導(dǎo)體制造資訊

描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

???? 埃（?）作為一個(gè)長(zhǎng)度單位，在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化，埃級(jí)尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...

2024-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造 160 0

羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國(guó)板橋，以下簡(jiǎn)稱“Telechips”）的新一代座艙...

2024-12-16 標(biāo)簽：soc PMIC 半導(dǎo)體制造 108 0

臺(tái)積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)正與美國(guó)圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會(huì)談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺(tái)積電位于美國(guó)...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 415 0

CMP的平坦化機(jī)理、市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)展望

CMP技術(shù)概述化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快...

2024-11-27 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造 330 0

SEMI: 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

圖：Business Facilities SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè) (SMM...

2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 224 0

IC China 2024 大語(yǔ)言模型加速半導(dǎo)體制造CIM2.0變革

11月20日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心閉幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),IC Chin...

2024-11-22 標(biāo)簽：IC 語(yǔ)言模型半導(dǎo)體制造 220 0

混合鍵合：開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備，從智能手機(jī)到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠帧．?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來(lái)的便利時(shí)，...

2024-11-18 標(biāo)簽：晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 335 0

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 4246 0

江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)&quot;稱號(hào)

快速發(fā)展與創(chuàng)新實(shí)力在2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...

2024-10-31 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 318 0

準(zhǔn)確測(cè)量半導(dǎo)體制造過(guò)程中的水分、濕度和溫度

半導(dǎo)體制造業(yè)流傳著一句話：“這不是火箭科學(xué)，但比火箭科學(xué)難多了！”這句玩笑話背后，實(shí)則蘊(yùn)含了行業(yè)的真實(shí)寫照：半導(dǎo)體制造不僅過(guò)程錯(cuò)綜復(fù)雜，而且耗時(shí)冗長(zhǎng)，一...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)量半導(dǎo)體制造 184 0

半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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