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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

選對防震基座，讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運行對生產(chǎn)至關(guān)重要，而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動干擾的關(guān)鍵部件，其正確選擇尤為重要...

2025-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 45 0

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造封測芯和半導(dǎo)體 212 0

SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑

01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)...

2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 415 0

半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個方式。 IMP的主要好處：注入的摻雜離子不受靶材溶解度的限制，靈活多樣精確控制橫向擴散不嚴(yán)重大面積...

2025-02-09 標(biāo)簽：工藝 IMP 半導(dǎo)體制造 1080 0

真空發(fā)生器工作原理解析

真空技術(shù)是現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)研究中不可或缺的一部分，它在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、食品包裝、實驗室分析等。真空發(fā)生器作為實現(xiàn)和維持真空...

2025-02-07 標(biāo)簽：機械發(fā)生器半導(dǎo)體制造 298 0

阿斯麥股價飆升11%，Q4訂單遠(yuǎn)超預(yù)期

近日，半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭阿斯麥(ASML)在歐洲市場的股價迎來了大幅上漲，漲幅高達(dá)11%。這一強勁表現(xiàn)主要得益于阿斯麥公布的第四季度訂單數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超市場預(yù)期...

2025-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造阿斯麥 155 0

如何選擇適合泊蘇 TYPE-XT-2050MKtwo 系列的防震基座

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，設(shè)備的穩(wěn)定運行對生產(chǎn)至關(guān)重要，而泊蘇 Type C XT-2050MKtwo 系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動干擾的關(guān)鍵部件，其正確選...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 175 0

臺南半導(dǎo)體工廠受嘉義地震影響

近日，中國臺灣嘉義地區(qū)發(fā)生了一場6.4級的強烈地震，鄰近的臺南市也受到了顯著波及。此次地震不僅給當(dāng)?shù)鼐用竦纳顜砹死_，更對臺南科學(xué)園區(qū)內(nèi)的部分半導(dǎo)體...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體制造 271 0

臺積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬片晶圓

近日，據(jù)臺灣工商時報報道，臺積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體制造 316 0

臺積電應(yīng)對臺南6.2級地震：各廠區(qū)營運正常

近期，臺灣臺南市發(fā)生了一場震源深度達(dá)14公里的6.2級地震，全島范圍內(nèi)震感強烈。面對這一突發(fā)自然災(zāi)害，半導(dǎo)體制造巨頭臺積電迅速作出反應(yīng)，確保了各廠區(qū)的安...

2025-01-23 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體制造 263 0

日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào)，創(chuàng)歷史新高！

近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)發(fā)布了對2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期，預(yù)計這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元，創(chuàng)下歷史新高。...

2025-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體制造 253 0

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動娛樂體驗

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva...

2025-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科音頻 CEVA 275 0

鎵在半導(dǎo)體制造中的作用

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中，鎵因其獨特的物理和化學(xué)性質(zhì)，在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。鎵的基本性質(zhì) ...

2025-01-06 標(biāo)簽：激光器半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 528 0

離子注入的目的及退火過程

離子注入后退火是半導(dǎo)體器件制造中的一個關(guān)鍵步驟，它影響著器件的性能和可靠性。離子注入是將摻雜劑離子加速并注入到硅晶圓中，以改變其電學(xué)性質(zhì)的過程。而退火...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造離子注入 510 0

韓國擬斥資20萬億韓元建“韓積電”

在全球半導(dǎo)體市場競爭日益激烈的背景下，韓國政府近日宣布了一項重大計劃，旨在通過支持本土芯片產(chǎn)業(yè)來保障其半導(dǎo)體出口優(yōu)勢。據(jù)韓媒報道，韓國計劃投入高達(dá)20萬...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片制程技術(shù)半導(dǎo)體制造 301 0

超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來展望！

硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 標(biāo)簽：晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 475 0

Quobly宣布容錯量子計算技術(shù)重大突破

法國量子計算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項關(guān)于容錯量子計算技術(shù)的重大里程碑。該公司報告稱，其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造量子計算絕緣體 287 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽：硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 629 0

描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化，埃級尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...

2024-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造 634 0

羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙...

2024-12-16 標(biāo)簽：soc PMIC 半導(dǎo)體制造 293 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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