半導體工藝技術：器件的制造步驟

電信號處理工業始于上個世紀初的真空管，真空管使得收音機、電視機和其他電子產品成為可能。它也是世界上第一臺計算機的大腦。

2024-04-28 標簽：集成電路晶體管芯片制造 454 0

一文讀懂半導體工藝制程的光刻膠

光刻膠按照種類可以分為正性的、負性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時被去除，負膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。

2024-04-24 標簽：光刻膠半導體工藝 2870 0

半導體工藝晶圓片的制備過程

先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、2...

2024-04-15 標簽：芯片制造硅片晶圓制造 1259 0

半導體封裝工藝面臨的挑戰

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定...

2024-03-01 標簽：芯片半導體封裝半導體工藝 817 0

晶圓表面金屬污染：半導體工藝中的隱形威脅

晶圓表面的潔凈度對于后續半導體工藝以及產品合格率會造成一定程度的影響，最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留，而污染分析的結果可用以反應某一...

2024-02-23 標簽：晶圓半導體工藝 2436 0

詳解硅的晶面及應用

研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對其進行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不同的結構，這是半導體工藝中常用的加工方法。

2024-01-11 標簽：硅片金剛石單晶硅 1.7萬 0

半導體工藝中的蝕刻工藝的選擇性

刻蝕的機制，按發生順序可概分為「反應物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應」、「生成物離開表面」等過程。所以整個刻蝕，包含反應物接近、生成物離開的擴散效...

2023-12-11 標簽：集成電路印刷電路蝕刻 1256 0

半導體工藝極限，1nm如何實現？

英特爾則是認為可以使用一種GAA FET的最新形態——堆疊式CFET場效應管架構。這種架構的集成密度進一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

2023-12-02 標簽：英特爾臺積電晶體管 1536 0

三星公布最新工藝路線圖

來源：綜合報道 近日，三星電子在加州圣何塞的設備解決方案美國總部舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最...

2024-06-17 標簽：半導體工藝 381 0

北方華創公開“半導體設備及磁控管組件”專利

該發明涉及半導體工藝技術領域，提出的磁控管組件包括至少兩個滑槽，滑槽兩端分別位于兩個不同直徑的圓周上，并與轉盤徑向呈一定夾角。每個滑槽內置有一個或者多個...

2024-05-16 標簽：磁控管半導體工藝北方華創 360 0

北方華創微電子裝備有限公司“半導體設備及其晶舟”專利公布

具體來說，這種晶舟包括副晶舟支架，能夠在批量半導體工藝處理達到預定進度時，以上下層疊的方式支撐多個晶圓，使其暫時離開主晶舟支架。當主晶舟支架旋轉至特定角...

2024-04-19 標簽：晶圓半導體工藝北方華創 470 0

北京北方華創微電子裝備公司研發新型電源控制技術與裝置、半導體

此項技術主要涉及到電源控制以及半導體工藝設備領域。具體而言，該專利包括如下步驟：首先，啟動待控制電源；接著確定該待控制電源是作為上極電源還是下極電源工作...

2024-04-15 標簽：電源半導體工藝北方華創 511 0

北方華創公開“刻蝕方法和半導體工藝設備”相關專利

該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別...

2023-12-06 標簽：邏輯器件半導體工藝刻蝕 1037 0

Chiplet，怎么連？

高昂的研發費用和生產成本，與芯片的性能提升無法持續等比例延續。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生，或將從另一個...

2023-09-20 標簽：云計算半導體工藝chiplet 837 0

季豐電子面向客戶提供完整的半導體工藝可靠性測試服務

季豐電子面向客戶提供完整的半導體工藝可靠性測試、驗證和咨詢服務，可有效縮短制造工藝和器件開發的時間，加速客戶產品投入市場的進程周期。 ? 工藝可靠性業務...

2023-07-23 標簽：晶圓半導體工藝季豐電子 2181 0