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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體工藝
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來(lái)源:綜合報(bào)道 近日,三星電子在加州圣何塞的設(shè)備解決方案美國(guó)總部舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF),公布了其最...
2024-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝 382 0
北方華創(chuàng)公開(kāi)“半導(dǎo)體設(shè)備及磁控管組件”專利
該發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域,提出的磁控管組件包括至少兩個(gè)滑槽,滑槽兩端分別位于兩個(gè)不同直徑的圓周上,并與轉(zhuǎn)盤徑向呈一定夾角。每個(gè)滑槽內(nèi)置有一個(gè)或者多個(gè)...
2024-05-16 標(biāo)簽:磁控管半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 360 0
華立表示,隨著半導(dǎo)體工藝日益復(fù)雜和制程節(jié)點(diǎn)逐漸縮小,電子級(jí)氣體純度直接影響芯片良品率;同時(shí),氣體在半導(dǎo)體材料成本中的占比高達(dá)第二位,然而臺(tái)灣地區(qū)特殊氣體...
2024-05-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體工藝 369 0
北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“半導(dǎo)體設(shè)備及其晶舟”專利公布
具體來(lái)說(shuō),這種晶舟包括副晶舟支架,能夠在批量半導(dǎo)體工藝處理達(dá)到預(yù)定進(jìn)度時(shí),以上下層疊的方式支撐多個(gè)晶圓,使其暫時(shí)離開(kāi)主晶舟支架。當(dāng)主晶舟支架旋轉(zhuǎn)至特定角...
2024-04-19 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 470 0
北京北方華創(chuàng)微電子裝備公司研發(fā)新型電源控制技術(shù)與裝置、半導(dǎo)體
此項(xiàng)技術(shù)主要涉及到電源控制以及半導(dǎo)體工藝設(shè)備領(lǐng)域。具體而言,該專利包括如下步驟:首先,啟動(dòng)待控制電源;接著確定該待控制電源是作為上極電源還是下極電源工作...
2024-04-15 標(biāo)簽:電源半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 511 0
中國(guó)加強(qiáng)從韓國(guó)引進(jìn)半導(dǎo)體材料及零部件
韓國(guó)關(guān)稅署公布,2023年韓企向我輸出的空白光掩膜(半導(dǎo)體工藝關(guān)鍵原料)價(jià)值總額上漲至1.41億美元,增幅為47.69%,遠(yuǎn)超整體出口的年均漲幅(21%...
2024-01-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片檢測(cè)設(shè)備半導(dǎo)體工藝 757 0
北方華創(chuàng)公開(kāi)“刻蝕方法和半導(dǎo)體工藝設(shè)備”相關(guān)專利
該專利詳細(xì)闡述了一種針對(duì)含硅有機(jī)介電層的高效刻蝕方法及相應(yīng)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備。它主要涉及到通過(guò)交替運(yùn)用至少兩個(gè)刻蝕步驟來(lái)刻蝕含硅有機(jī)介電層。這兩個(gè)步驟分別...
2023-12-06 標(biāo)簽:邏輯器件半導(dǎo)體工藝刻蝕 1037 0
高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本,與芯片的性能提升無(wú)法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問(wèn)題,“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生,或?qū)牧硪粋€(gè)...
2023-09-20 標(biāo)簽:云計(jì)算半導(dǎo)體工藝chiplet 837 0
北方華創(chuàng)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
9月17日,北方華創(chuàng)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司前期已經(jīng)發(fā)布了首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備研發(fā)成功有關(guān)信息,目前已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),其優(yōu)秀的工藝...
2023-09-20 標(biāo)簽:自動(dòng)控制熱處理鉭電容器 1109 0
季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試服務(wù)
季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試、驗(yàn)證和咨詢服務(wù),可有效縮短制造工藝和器件開(kāi)發(fā)的時(shí)間,加速客戶產(chǎn)品投入市場(chǎng)的進(jìn)程周期。 ? 工藝可靠性業(yè)務(wù)...
2023-07-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體工藝季豐電子 2181 0
TCAD就是Technology Computer Aided Design,指半導(dǎo)體工藝模擬以及器件模擬工具,世界上商用的TCAD工具有Silvaco...
2023-01-24 標(biāo)簽:套件TCAD半導(dǎo)體工藝 6852 0
figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5D/E3/pYYBAGLze...
2022-08-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝 637 0
IMEC在大會(huì)中表示:2036年將迎來(lái)0.2nm工藝
近日,全球知名微電子研究中心IMEC發(fā)布了一篇關(guān)于未來(lái)半導(dǎo)體工藝發(fā)展的報(bào)告,并且在比利時(shí)的FUTURE SUMMITS 2022大會(huì)上放出了半導(dǎo)體工藝發(fā)...
2022-05-23 標(biāo)簽:IMEC半導(dǎo)體工藝 1426 0
工業(yè)泵在半導(dǎo)體濕法腐蝕清洗設(shè)備中的應(yīng)用
【摘要】 在半導(dǎo)體濕法工藝中,后道清洗因使用有機(jī)藥液而與前道有著明顯區(qū)別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設(shè)備進(jìn)行對(duì)比研究,論述不同藥液與機(jī)臺(tái)...
2023-04-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝 1480 0
應(yīng)用材料新布線技術(shù)為3nm工藝做出突破
應(yīng)用材料公司說(shuō),它已經(jīng)在芯片布線方面取得了突破,這將使半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)小型化到芯片,使電路之間的寬度可以只有30億分之一米。目前的芯片工廠生產(chǎn)7納米和5納...
2021-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 8110 0
啟方半導(dǎo)體基于二代0.13微米嵌入式閃存技術(shù)的汽車半導(dǎo)體工藝即將量產(chǎn)
啟方半導(dǎo)體自行設(shè)計(jì)的128Kbyte eFlash IP已嵌入這款通過(guò)產(chǎn)品級(jí)別測(cè)試的產(chǎn)品,今年啟動(dòng)全面量產(chǎn)。
2021-04-06 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體工藝嵌入式閃存 534 0
消息稱聯(lián)電等代工廠二次漲價(jià):55到22nm全線告急
提到半導(dǎo)體工藝,大部分都關(guān)注的是最先進(jìn)的7nm、5nm等尖端工藝,然而現(xiàn)在麻煩的反而是一些成熟工藝及8寸產(chǎn)能。由于供不應(yīng)求,聯(lián)電等公司剛漲價(jià)沒(méi)多久,現(xiàn)在...
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)電代工廠半導(dǎo)體工藝 2790 0
老兵回歸擔(dān)任CEO 讓Intel半導(dǎo)體工藝再次偉大
今天Intel公司發(fā)布了2020年Q4及全年財(cái)報(bào),參會(huì)的高管中除了現(xiàn)任CEO、CFO等人之外,2月份接任CEO的帕特·基辛格也參加了會(huì)議,這種安排也非比...
2021-01-23 標(biāo)簽:CEOintel半導(dǎo)體工藝 1945 0
報(bào)道稱Intel考慮將芯片外包給臺(tái)積電:用上最先進(jìn)工藝
很顯然,這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的,而后者起來(lái)的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。 據(jù)外媒最新...
我們處于EDA融合時(shí)代 更多的算法工具涌現(xiàn)
現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)流程,可以劃分為,spec定義,架構(gòu)定義,功能設(shè)計(jì)(RTL),邏輯設(shè)計(jì)(logic design), 電路設(shè)計(jì)(circuit design...
2020-12-24 標(biāo)簽:算法芯片設(shè)計(jì)eda 1459 0
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