完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 半導體材料
半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
文章:520個 瀏覽:29603次 帖子:3個
氮化鎵,由鎵(原子序數 31)和氮(原子序數 7)結合而來的化合物。它是擁有穩定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要...
在這種情況下,第三代化合物半導體材料——碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料進入了大眾的視線。與前兩代半導體材料相比,寬禁帶半導體材料因其在禁帶寬度...
在這種情況下,第三代化合物半導體材料——碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料進入了大眾的視線。與前兩代半導體材料相比,寬禁帶半導體材料因其在禁帶寬度...
進一步計算發現,該策略對于其他過渡金屬硫族化合物半導體(如WS2、MoSe2、WSe2)具有普適性。在實驗上,團隊發展出高溫蒸鍍工藝在MoS2上實現了S...
β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質量晶體...
志橙半導體成立于2017年底,專注于為半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座,據稱是國內首家、也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域頭部企業,現...
根據霍爾效應用半導體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對磁場敏感、結構簡單、體積小、頻率響應寬、輸出電壓變化大和使用壽命長等優點。因此,在測量、自動化、計...
半導體材料按被研究和規模化應用的時間先后順序通常分為三代。第一代:20 世紀 40 年代,硅(Si)、鍺(Ge)開始應用,硅的自然儲量大、制 備工藝簡單...
新瑞半導體成立于2022年8月,是中民實業和嘉實晶體(也成立于2022年8月)的合資公司,中民實業成立于2018年,共有地產、科技、金融、文旅等四大業務板塊。
這些先進性將為敏捷自適應波束成型技術提供最大的自由度—每一個構成元素都可能是一個潛在的波束—并在動態范圍上線性的增長。但這種構想在天線架構層面存在較大的...
畢馬威針對中國芯片領域內致力于推進通信終端及網絡、感知系統、數字處理及邏輯運用、物聯網實體應用以及半導體材料的高成長企業,通過線上模型和線下專家團隊綜合...
作為國內唯一擁有自主知識產權的智能網卡產品和技術供應商,芯啟源將加大研發投入,擴大智能網卡技術、性能領先優勢,為下一代前沿技術應用場景提供符合國家行業標...
單晶硅錠經過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延(如有)、鍵合(如有)、清洗等工藝步驟,制造成為半導體硅片。在生產環節中,半導體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷,保...
根據公告,中電化合物將分二期建設該項目:一期計劃投資2.2億元,租用杭州灣數字產業園1萬平方米廠房,二期征用土地70畝,形成年產8萬片4-6寸碳化硅襯底...
根據霍爾效應用半導體材料制成的元件叫霍爾元件。它具有對磁場敏感、結構簡單、體積小、頻率響應寬、輸出電壓變化大和使用壽命長等優點。因此,在測量、自動化、計...
常見的半導體材料有硅(si)、鍺(ge),化合物半導體,如砷化鎵(gaas)等;摻雜或制成其它化合物半導體材料,如硼(b)、磷(p)、錮(in)和銻(s...
同時具有高電子和空穴遷移率以及高導熱率的半導體材料有益于提升微電子和光電子器件的性能(1,2)。然而,到目前為止,仍然沒有確認同時具有高遷移率和熱導率的材料。
半導體行業是典型的高技術產業,從原材料到設計軟件、半導體設備,再到晶圓制造環節,濃縮的是人類智慧的結晶,技術含量極高,技術壁壘極高。 近年來,關于半導體...
SiC MOSFET 較 IGBT 可同時具備耐高壓、低損耗和高頻三大優勢。1)碳化硅擊穿電場強度是硅的十余倍,使得碳化硅器件耐高壓特性顯著高于同等硅器件。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |