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標簽 > 半導體測試
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead），并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
在半導體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環(huán)境，對半導體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估，確保其在實際使...
高低溫交變濕熱試驗箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應性。該設備廣泛應用于半導體制造、功率...
2025-03-21 標簽：芯片測試半導體測試環(huán)境測試 319 0
哪些測試測量應用使用干簧繼電器？干簧繼電器在多種電子元件和系統(tǒng)中執(zhí)行信號切換，包括但不限于：半導體測試儀自動測試設備線束測試儀FCT功能測試儀絕緣測試儀...
高低溫試驗在電源模塊中的應用原理是這樣的：不同的行業(yè)對電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗旨在確立產(chǎn)品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...
2024-07-05 標簽：半導體測試產(chǎn)品測試高低溫試驗箱 749 0
晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。
CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...
2024-04-20 標簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2568 0
數(shù)字時代半導體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢
集成電路反映了一個相對較新的世界秩序，在這個秩序中，國家間的貿(mào)易緊張和供應鏈中斷是持續(xù)的威脅，大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，但在....
半導體測試設備主要包括三類：ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界...
近日，NEPCONChina2025在上海世博展覽館圓滿收官。SPEA聚焦電子制造、LED測試、功率半導體測試等關鍵領域的熱門測試需求，以頂尖測試產(chǎn)品和...
近日，半導體測試設備領域的龍頭企業(yè)Advantest愛德萬測試集團的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國媒體采訪時，就現(xiàn)代先進芯片的測試需...
Rinaldi代表團到訪SPEA總部：探索全球頂尖自動化測試技術
在自動化測試的廣闊領域中，SPEA憑借飛針測試儀、功率半導體測試設備、MEMS測試系統(tǒng)等一系列創(chuàng)新產(chǎn)品,不斷為前沿科技產(chǎn)業(yè)注入強勁動力，已然...
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體測試變得越來越復雜和具有挑戰(zhàn)性。在這種情況下，信號發(fā)生器作為測試設備的一個組成部分，扮演了越來越重要的角色。泰克信號發(fā)生...
2024慕尼黑電子展（electronica China）于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測試與測量領域的領軍企業(yè)，泰克科技攜最新測試解決方案精...
半導體環(huán)境測試設備及測試標準_高低溫恒溫恒濕環(huán)境可靠性試驗設備
高低溫試驗箱：能夠模擬從極低溫度到高溫的各種環(huán)境，檢測半導體器件在不同溫度條件下的性能。這種設備對于評估半導體產(chǎn)品的耐溫范圍和穩(wěn)定性至關重要。 濕熱...
泰瑞達與合肥工業(yè)大學“半導體測試技術聯(lián)合實驗室”
2024年6月6日，中國北京訊—— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）今日宣布，與合肥工業(yè)大學的“半導體測試技術聯(lián)合實驗室”的簽...
積極應對半導體測試挑戰(zhàn) 加速科技助力行業(yè)“芯”升級
在全球半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的今天，中國“芯”正迎來前所未有的發(fā)展機遇。AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、元宇宙、智慧城市等終端應用方興未艾，為測試...
探索半導體測試領域：哲訊TCC智能化管理系統(tǒng)的應用與優(yōu)勢
在半導體行業(yè)中，封裝和測試環(huán)節(jié)是至關重要的一環(huán)。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測包括封裝...
作者介紹 一、前言 ADC（模數(shù)轉換器）和DAC（數(shù)模轉換器）是電子設備中至關重要的組件，它們負責將模擬信號轉換為數(shù)字信號，或者將數(shù)字信號轉換為模擬信號...
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