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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體組件
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2023年中國芯片進(jìn)出口出現(xiàn)下降,本土芯片產(chǎn)業(yè)逆境中崛起
中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國集成電路(IC)的進(jìn)出口數(shù)量和金額均呈現(xiàn)下降趨勢。
2024-01-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體組件 2546 0
富士康劃將部分蘋果Mac電腦及iPad生產(chǎn)線從中國遷往越南
這一舉措正值美國總統(tǒng)特朗普鼓勵美國公司將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國大陸。在特朗普上臺之后,美國對中國大陸制造的電子產(chǎn)品提高進(jìn)口關(guān)稅,并對華為等公司限制供應(yīng)那些使用了...
2020-12-07 標(biāo)簽:富士康蘋果半導(dǎo)體組件 2751 0
據(jù)最新一期IHS iSuppli公司組件價格走勢追蹤報告,繼連續(xù)兩年放緩之后,半導(dǎo)體組件的長期前景有望好轉(zhuǎn),未來四年的復(fù)合年度增長率(CAGR)預(yù)計達(dá)到...
2012年印度市場半導(dǎo)體組件消耗量將創(chuàng)記錄
市場研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,2012年印度市場的半導(dǎo)體組件消耗量將會是全球成長最快的,金額達(dá)到92億美元,較2011年成長20%。
2012-04-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體組件 521 0
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