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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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主要圍繞工業應用需求角度介紹超聲加工技術的發展概況、研究現狀及未來發展趨勢等。超聲加工技術是一種面向難加工材料(硬脆材料、復合材料、難加工金屬材料等)的...
激光退火系統采用激光光源的能量來快速加熱晶圓表面到臨界溶化點溫度。由于硅的高導熱性,硅片表面可以在約1/10 ns范圍快速降溫冷卻。激光退火系統可以在離...
IP核具有知識產權核的集成電路的總稱。經反復驗證,具有特定功能的宏模塊。可移植到不同半導體工藝中。
眾所周知,晶閘管的應用十分廣泛,晶閘管是一種非常精密的半導體器件。在使用過程中,我們必須在其指定的范圍內才能獲得所需要的輸出,但是由于過電壓、過電流等原...
作為即將到來的“超越摩爾”時代最重要的技術之一,神經形態計算在很大程度上取決于突觸器件的發展。本文利用硼(B)摻雜硅納米晶體(Si NCs)的強寬帶光吸...
ATE = Automatic Test Equipment. 是自動化測試設的縮寫,于半導體產業意指集成電路(IC)自動測試機, 用于檢測集成電路功能...
直寫技術能夠以高度定制的方式實現二維和三維圖案制備。在直寫技術中,激光直寫作為一種新興的加工技術,可同時滿足低成本、高效、高精度的加工要求
人腦和數字計算機之間的最大區別是計算的方式。在數字計算機中,電子是通過半導體材料操控的;在大腦中,離子在液體中被操控。
離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術。當離子注入完成后,靠近表面的硅晶體結構會受到高能離子的轟擊而嚴重損...
該技術主要涵蓋四個關鍵類別:AC/DC整流器、DC/DC轉換器、DC/AC逆變器和AC/AC轉換器。工業應用多種多樣,對分布式發電(DG)、微電網(MG...
光刻膠的組成:樹脂(resin/polymer),光刻膠中不同材料的粘合劑,給與光刻膠的機械與化學性質(如粘附性、膠膜厚度、熱穩定性等);感光劑,感光劑...
近幾十年來,硅芯片的尺寸一直在不斷減小,正接近其物理極限。電子產業一直面臨著尋找具有本征半導體特性的納米材料的艱巨挑戰。
如何利用納米光學天線的定向散射光場實現亞納米位移感測的技術指標
近日,中國科學技術大學微納光學與技術課題組王沛教授和魯擁華副教授在大量程納米位移光學感測研究方面取得重要進展。課題組利用光學超表面(metasurfac...
OVP(Over Voltage Protection)即過壓保護,電壓值超過一定值后,對后級電路起到了保護作用,避免因輸入電壓過大,導致后級電路損壞。
植入式藥物輸送(給藥)微系統能夠通過最大限度地提高局部藥物功效和減少潛在的副作用來滿足局部治療要求。包括食道、胃腸道和呼吸道在內的人體內部器官,其輪廓會...
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