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半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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芯片是我國核心科技的“卡脖子”難題,隨著芯片尺寸的逐漸降低,對材料科學和熱科學等領域都提出了新的挑戰。
固體中電子的能量分布是離散的,電子都分布在不連續的能帶(Energy Band)上,價電子所在能帶與自由電子所在能帶之間的間隙稱為禁帶寬度(Energy...
受貴金屬助劑效率低、成本高的限制,實現現實的STH轉化需要高性能、高性價比的光催化劑。
高性能單層二硫化鉬晶體管的實現讓科研界看到了二維半導體的潛力,二維半導體材料的發展讓我們看到了晶體管縱向尺寸下目前的縮放極限(< 1 nm),同樣...
壓力傳感器檢測物理壓力并將其轉換為電信號,然后以數字形式顯示壓力值。紙基電子器件由于其天然的生物降解性、優異的柔韌性、多孔纖維結構、重量輕以及成本低等優...
研究機構IC Insights預測,整體模擬芯片今年產值將年成長12%,較去年高達30%的史上最大增幅大幅收斂,并預計今年類比芯片均價僅年增1%,不如去...
基于晶格匹配鹵化物雙鈣鈦礦合金(PLQY)寬帶發光材料的概念設計
無鉛雙鈣鈦礦具有成分環保、穩定性好、載流子壽命長、有效質量低、光吸收系數高、成本低等優點。
作為半導體產業中的襯底材料,碳化硅單晶具有優異的熱、電性能,在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領域有著廣泛的應用前景。碳化硅襯底加工精度直接影響器...
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創性論文中預測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統構建大型...
鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一,是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種工藝技術。
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
電動車是車輪上的數據中心,具有工業規模的電動機控制(圖1),它的可行性取決于牽引逆變器和充電電路的效率。效率每提高一個百分點都能促進散熱需求降低、重量減...
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Ch...
壓電式力度傳感器,通常由應變誘導的“肖特基勢壘高度(SBH)調制”,或由在誘導壓電場中重新分配電荷載流子的“壓電門控效應”控制。然而,雖然基于SBH的器...
近幾年,碳化硅作為一種無機材料,其熱度可與“半導體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論,它除了是制造芯片的戰略性半導體材料外,因其獨有的特性和優勢受到其...
半導體的分類,按照其制造技術可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類,一般來說這些還會被分成小類。
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