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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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電隔離式 (GI) 柵極驅(qū)動器在優(yōu)化碳化硅 (SiC) MOSFET性能方面扮演著至關(guān)重要的角色,特別是在應(yīng)對電氣化系統(tǒng)日益增長的需求時。隨著全球?qū)﹄娏?..
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。
氧化鎵(Ga2O3)探測器是一種基于超寬禁帶半導(dǎo)體材料的光電探測器,主要用于日盲紫外光的探測。其獨特的物理化學(xué)特性使其在多個應(yīng)用領(lǐng)域中展現(xiàn)出廣泛的前景。
意法半導(dǎo)體Q3財報解讀:逆勢之下,下一步將如何布局?
面對核心市場的下滑,意法半導(dǎo)體在電動汽車、AI數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域積極布局。短期陣痛之下,意法半導(dǎo)體如何為長期增長鋪路? 2024年第三季度,意法半導(dǎo)...
2024-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器 389 0
半導(dǎo)體永遠(yuǎn)都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law),不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮,還有后段金屬互連。對于下游應(yīng)用來說,影響芯片主...
2024-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體cpu低介電常數(shù) 716 0
傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問題,3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,通過在垂直方向上堆疊存儲單元,大幅提升了存儲密度。本文將簡...
大微DW421專為電子霧化器設(shè)計的大功率MEMS硅麥咪頭芯片
大微DW421功率咪頭,廣泛應(yīng)用在電子霧化類設(shè)備的21W大功率集成硅麥咪頭芯片,集成了最新的MEMS硅基膜微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù),賦予了咪頭更高的靈敏度和穩(wěn)定性...
AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)中的靜電放電(ESD)測試
什么是靜電放電(ESD)lectro-StaticDischarge,是指在特定環(huán)境下,由于靜電的積累到達(dá)一定程度后,電荷以迅速釋放的方式恢復(fù)電平衡的現(xiàn)...
摘要:在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下,SiP(System in a Package系統(tǒng)級封裝)迎來了更大的發(fā)展機(jī)會。根...
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi),帶寬高達(dá) 1000 GB/s,同時保...
隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片,分別進(jìn)行設(shè)計、制造和...
DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊,將對半導(dǎo)體、計算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
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