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標簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

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MOV(Metal Oxide Varistors)即金屬氧化物壓敏電阻,以氧化鋅為主體,摻雜多種金 屬氧化物,采用典型的電子陶瓷工藝制成的多晶半導(dǎo)體陶...

2023-05-15 標簽:MOVESD半導(dǎo)體 1.2萬 0

半導(dǎo)體材料在納米光子學中的作用

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半導(dǎo)體材料在開發(fā)納米光子技術(shù)方面發(fā)揮著重要作用。

2023-05-14 標簽:半導(dǎo)體納米GaAs 1073 0

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本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過在玻璃晶圓 上使用雙面布線工藝,實現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接...

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半導(dǎo)體技術(shù)之數(shù)電門電路

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三種基本運算(與、或、非),復(fù)合邏輯計算(與非、或非、與或非、異或、同或),邏輯代數(shù)的基本公式和常用公式,邏輯代數(shù)的基本定理(帶入定理、反演定理、對偶定...

2023-05-13 標簽:三極管半導(dǎo)體MOS管 639 0

晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

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經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨(Back Grinding)開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序,其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

2023-05-12 標簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2161 0

雙鈣鈦礦材料穩(wěn)定性的快速計算預(yù)測(Cs2AgBiCl6  01)

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在以上的案例中,我們展示了TSC模塊可以計算元素化學勢,用于DEC模塊的缺陷形成能計算。此外,TSC也可以獨立運行來分析目標化合物的穩(wěn)定性,而無需先行做...

2023-05-12 標簽:半導(dǎo)體晶體數(shù)據(jù)庫 938 0

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作為電子系統(tǒng)中的最基本單元,半導(dǎo)體功率器件在包括汽車電子、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備、航空航天、武器裝備、儀器儀表、工業(yè)自動化、醫(yī)療電子等各行業(yè)都起著...

2023-05-12 標簽:集成電路半導(dǎo)體晶閘管 3845 0

ZnGeP2的本征缺陷計算(非輻射俘獲系數(shù)計算CDC)

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針對任一半導(dǎo)體,DASP軟件可以計算給出如下性質(zhì):熱力學穩(wěn)定性、元素化學勢空間的穩(wěn)定范圍、缺陷(含雜質(zhì),下同)形成能、缺陷轉(zhuǎn)變能級、各生長條件下的費米能...

2023-05-11 標簽:模塊半導(dǎo)體DASP 932 0

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AXOP31862 也具有軌到軌的輸出擺幅能力,其容性負載驅(qū)動能力可達100pF。封裝方面AXOP31862可提供多種不同的封裝形式:SOT23-8, ...

2023-05-11 標簽:半導(dǎo)體濾波器運算放大器 586 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

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制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步,就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片(Chip)。然后,再將芯片制作成晶圓(Wafer)。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成,當我們細看已完成的晶圓...

2023-05-11 標簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計晶圓測試 2745 0

雷卯二極管半導(dǎo)體器件的應(yīng)用和參數(shù)對比

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2023-05-11 標簽:二極管ESD半導(dǎo)體 396 0

芯片封裝熱阻仿真計算案例

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半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展,集成電路的密度將越來越高,且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發(fā)熱,熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點溫度的升高,隨著結(jié)點溫度提高,半導(dǎo)體元...

2023-05-10 標簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 5238 0

碳化硅功率器件及應(yīng)用

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碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料是自第一代元素半導(dǎo)體材料(Si、Ge)和第二代化合物半導(dǎo)體材料(GaAs、GaP、InP等)之后發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體材料。作...

2023-05-10 標簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 2112 0

基于晶圓鍵合的高效單晶圓清洗

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就微粒污染而言,不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中,直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起,只需將它們光...

2023-05-09 標簽:半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 1166 0

存儲器接口,數(shù)據(jù)安全的關(guān)口

隨著數(shù)智時代的到來,智能設(shè)備的普及度越來越高,用戶受到網(wǎng)絡(luò)攻擊的風險和頻率也在不斷增加。然而,漏洞不只是存在于軟件中,硬件中也一樣存在。

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深度剖析超寬禁帶技術(shù),看它如何成就卓越設(shè)計

在了解UWBG半導(dǎo)體之前,我們先回顧一下WBG半導(dǎo)體有別于傳統(tǒng)硅器件的地方。WBG半導(dǎo)體與同等的硅器件相比更小、更快、更高效。WBG器件能在極具挑戰(zhàn)性的...

2023-05-09 標簽:電源驅(qū)動器半導(dǎo)體 2135 0

NTC熱敏電阻的應(yīng)用

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NTC熱敏電阻是一類在工業(yè)測溫領(lǐng)域應(yīng)用相當廣泛的溫度傳感器。與半導(dǎo)體集成溫度傳感器相比,NTC熱敏電阻具有測溫范圍寬、使用方便、價格低廉等特點;與鉑熱電...

2023-05-09 標簽:半導(dǎo)體熱敏電阻NTC 1909 0

介紹先進封裝基板的發(fā)展趨勢和技術(shù)方向

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封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體,為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱。

2023-05-09 標簽:轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體asic 1849 0

常用保護電路器件的選型要點

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直流擊穿電壓要高于線路的正常工作電壓,并留有一定的余量。

2023-05-08 標簽:二極管半導(dǎo)體保護電路 827 0

小型功率器件互連新技術(shù)

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隨著半導(dǎo)體封裝尺寸日益變小,普遍應(yīng)用于大功率器件上的粗鋁線鍵合技術(shù)不再是可行的選擇。

2023-05-08 標簽:半導(dǎo)體功率器件封裝術(shù) 696 0

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    CD4046
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    COMSOL
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    COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬,賦予設(shè)計理念以生命。
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    SDK
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況,會馬上發(fā)出警示。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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