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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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臺(tái)積電即將于2024年12月6日為其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業(yè)典禮。這一儀式標(biāo)志著臺(tái)積電在國際市場上的又一重要擴(kuò)張,同時(shí)也彰顯...
概倫電子榮獲2024全球電子成就獎(jiǎng)“年度EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)”
近日,2024全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳四季酒店盛大舉行,該活動(dòng)由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦。在此次頒獎(jiǎng)典禮上,國內(nèi)EDA(電...
江波龍加大研發(fā)投入,轉(zhuǎn)型綜合型半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌
近日,江波龍公司持續(xù)加大研發(fā)投入,2024年公司管理與銷售費(fèi)用呈現(xiàn)階段性增長。在研發(fā)方面,公司堅(jiān)定投入,前三季度研發(fā)費(fèi)用同比有所增長。隨著多領(lǐng)域技術(shù)布局...
兆易創(chuàng)新舉辦新品發(fā)布會(huì),展示工業(yè)與數(shù)字能源新成果
近日,半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的佼佼者兆易創(chuàng)新GigaDevice在上海隆重舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)吸引了眾多來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)...
三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠,專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
近日,三星電子計(jì)劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)...
臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電召開了董事會(huì)會(huì)議,并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃,總金額高達(dá)約154.8億美元。 據(jù)官方消息透露,這筆資本預(yù)算將...
Power Integrations榮獲BLDC電機(jī)控制器行業(yè)年度領(lǐng)創(chuàng)大獎(jiǎng)
Power Integrations(以下簡稱:PI)榮獲 BLDC 電機(jī)控制器行業(yè)的“年度領(lǐng)創(chuàng)大獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在發(fā)掘和表彰 BLDC 電機(jī)控制器領(lǐng)域的...
博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時(shí)代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)
專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè),蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資,投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能...
揭秘3D集成晶圓鍵合:半導(dǎo)體行業(yè)的未來之鑰
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路(IC)的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下,3D集成晶圓鍵合技術(shù)...
展會(huì)預(yù)告 立儀誠邀您參加第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)
? 展會(huì)預(yù)告|立儀誠邀您參加第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì) 展會(huì)概述 作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我...
2024-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體博覽會(huì) 258 0
興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日,為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)CPCA Show Plus 2024在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)順利召開。此次活動(dòng)吸引了全球80,...
臺(tái)積電美國廠預(yù)計(jì)2025年初量產(chǎn)4nm制程
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世界先進(jìn)Q4晶圓出貨季減10%,2024年資本支出上調(diào)至50億新臺(tái)幣
近日,世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司召開了法人說明會(huì),會(huì)上透露了關(guān)于第四季度及全年財(cái)務(wù)和運(yùn)營展望的重要信息。據(jù)世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)介紹,由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫...
英特爾擬出售Altera股權(quán),估值達(dá)170億美元
據(jù)最新消息,英特爾正計(jì)劃出售其旗下FPGA芯片公司Altera的部分股權(quán),以加速推動(dòng)其獨(dú)立IPO進(jìn)程。目前,Altera的估值已達(dá)到驚人的170億美元。
三星電子即將啟動(dòng)一項(xiàng)重大舉措,計(jì)劃出售位于中國西安的NAND閃存工廠的舊設(shè)備及產(chǎn)線。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的一次重大調(diào)整,預(yù)計(jì)將對(duì)全球半導(dǎo)體市...
日月光加碼投資墨西哥,擴(kuò)建半導(dǎo)體封測基地
半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測試...
半導(dǎo)體封測大廠力成近日召開董事會(huì),作出了一個(gè)重大決定:終止海外存托憑證(GDRs)上市,并計(jì)劃從盧森堡交易所退市。
世界先進(jìn)籌600億新臺(tái)幣聯(lián)貸,建設(shè)新加坡12英寸晶圓廠
臺(tái)積電在美國的生產(chǎn)進(jìn)度備受關(guān)注,而其轉(zhuǎn)投資的企業(yè)世界先進(jìn)也在積極行動(dòng)。據(jù)悉,世界先進(jìn)已計(jì)劃向國內(nèi)金融業(yè)籌組規(guī)模高達(dá)600億元新臺(tái)幣的超大型聯(lián)貸案,用于在...
ADI收購Flex Logix,強(qiáng)化數(shù)字產(chǎn)品組合
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司ADI(Analog Devices, Inc.)宣布完成了對(duì)美國創(chuàng)新企業(yè)Flex Logix的收購。Flex Logix是一...
2024-11-12 標(biāo)簽:adi半導(dǎo)體數(shù)字信號(hào) 399 0
新思科技如何助力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體創(chuàng)新
在當(dāng)前由人工智能驅(qū)動(dòng)的萬物智能時(shí)代,我們的芯片和系統(tǒng)客戶正承受著前所未有的壓力。這是因?yàn)橛?xùn)練基于大型語言模型(LLM)的AI系統(tǒng)所需的計(jì)算能力持續(xù)攀升,...
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