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標簽 > 華大北斗
深圳華大北斗科技股份有限公司（簡稱“華大北斗”），前身是中國電子信息產業集團（CEC）旗下華大電子導航事業部，于2016年12月6日由中電光谷、上海汽車集團、北京汽車集團、波導股份（600130）、勁嘉股份（002191）等企業共同投資成立。
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2024-08-09 標簽： 華大北斗 471 0
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深圳華大北斗科技股份有限公司（簡稱“華大北斗”），前身是中國電子信息產業集團（CEC）旗下華大電子導航事業部，于2016年12月6日由中電光谷、上海汽車集團、北京汽車集團、波導股份（600130）、勁嘉股份（002191）等企業共同投資成立，創始人：孫中亮，總部位于深圳，是國家級高新技術企業、深圳市高新技術企業、中關村高新技術企業，也是深圳市政府2016年度重點引進的產業鏈薄弱環節企業，同時，孫家棟院士領銜的院士（專家）工作站以及廣東省北斗衛星導航和定位技術工程技術研究中心也落戶在此。2019年11月01日，華大北斗宣布完成A輪融資，投資方為招銀國際資本，中電中金，格力金投以及中航產投等。2021年5月25日，華大北斗成功完成B輪戰略融資，本輪融資由CPE源峰領投，云鋒基金、中船資本、TCL資本、江鈴汽車投資等跟投，現有投資人鼎暉、招銀國際、啟迪、中航產投進一步追加投資。
業務介紹
華大北斗專注從事導航定位芯片、算法及產品的自主設計、研發、銷售及相關業務。目標面向民用消費類電子市場和國家命脈行業、汽車領域、物聯網領域等專用終端市場，提供芯片及應用解決方案。
旗下產品
華大北斗針對行業應用的不同需求，重點圍繞智能終端應用、車載應用、高精度應用、安全北斗應用，規劃了完整的芯片產品線。目前公司已研發完成十余款產品包括：面向智能終端的HD8020、HD8021、HD8030；面向車載應用的HD8089A車規級芯片；面向高精度定位的HD8040、HD9100/9300厘米級精度芯片和高精度定位定向模組；面向高精度授時應用的HD9200；面向安全北斗的HD8020S、HD8030S。
北斗芯片開放平臺：該平臺基于其自主研發的Cynosure III北斗三號信號體制多系統多頻高精度系列GNSS芯片，面向核心算法研發，開放芯片原始測量數據；面向應用集成研發，開放芯片內核接口資源。為產業鏈上分散的算法研發和應用集成研發團隊提供芯片硬件和技術支持，在共同打造“核心硬件”+“核心算法”的國產北斗導航定位芯片“雙核心”研發和產品架構的同時，使產業鏈企業有條件根據自身需求，針對芯片資源進行應用功能的二次開發，使芯片的綜合能力得到再一次提升。
解決方案
終端整體解決方案：主要面向沒有終端技術能力但有市場能力的集成商或者有應用項目的最終用戶。根據最終用戶要求，提供終端產品或方案，在過程中通過適當的系統功能定制和客戶的方案做匹配。在終端整體解決方案方面，目前，華大北斗已經形成了面向氣象探測、車輛監控、高精度地基增強CORS站和CORS接收機、高精度天線等幾個方面的產品，并實現了批量出貨。
系統整體解決方案：主要面向行業應用客戶及運營服務商，提供圍繞4G/5G可移動高精度地基增強系統應用、快速輔助定位應用、云密鑰安全管理應用、云EDA應用在內的全套系統解決方案。將系統解決方案與核心芯片產品進行綁定，通過硬件綁定應用的模式，幫助行業應用客戶及運營服務商實現與最終用戶的強鏈接以提升客戶黏性。
發展歷程
2013年，進軍導航芯片領域；
2016年，導航業務獨立南遷深圳，成立深圳華大北斗科技有限公司；
2017年，全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統多頻高精度SoC芯片發布；
2018年，北斗芯片開放平臺正式發布；
2019年，基于華大北斗雙頻北斗芯片研發的全球首款雙頻北斗手機面市場；
2020年，高精度芯片全面進入共享單車市場；
2021年，新一代“芯片級”北斗形變監測解決方案發布；
企業榮譽
2016年衛星導航定位科學技術特等獎（省部級）
2017年衛星導航定位科學技術獎“優秀工程與產品類”二等獎（省部級）
2017年深圳十大“優秀落戶企業”獎
2017年香港創新科技成就大獎
2018年衛星導航定位科學技術獎一等獎（省部級）
2018年新芽榜中國最具投資價值企業Top10
2018年中國電子學會科學技術獎三等獎（省部級）
2019年衛星導航定位科學技術獎一等獎（省部級）
2020年“五大中國創新IC設計公司”中國IC設計成就獎
2020年第十五屆“中國芯”優秀技術創新產品
融資情況
2019年11月1日完成A輪數億元融資，投資方為招銀國際、中電中金、格力金投以及中航產投等。
2021年5月25日完成B輪戰略融資，由CPE源峰領投，云峰基金、中船資本、TCL資本、江鈴汽車投資等跟投，現有投資人鼎暉、招銀國際、啟迪、中航產投進一步追加投資。
企業口號：芯聯天地，華大北斗。
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