完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>
標(biāo)簽 > 華天科技
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
AI時(shí)代，華天科技熱仿真分析為芯片散熱保駕護(hù)航
在AI時(shí)代，面對(duì)封裝產(chǎn)品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不犧牲性能的前提下有效解決散熱問(wèn)題，已成為業(yè)界亟需解決的
長(zhǎng)電萬(wàn)年芯華天科技：如何打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)
隨著移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求
2024-08-30 標(biāo)簽： 封裝測(cè)試 封測(cè) 長(zhǎng)電科技 344 0
華天科技在南京再投30億，加速半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)布局
近日，華天科技在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)再下一城，簽署了總投資額高達(dá)30億元的盤(pán)古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。這是自2018年入駐南京
華天科技在MEMS壓力傳感器領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)力
華天科技封裝的壓力傳感器經(jīng)過(guò)嚴(yán)格質(zhì)控與環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，可在嚴(yán)苛環(huán)境下保持長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，廣泛應(yīng)用于高度檢測(cè)、氣象監(jiān)測(cè)、工業(yè)
華天科技南京二期先進(jìn)封測(cè)基地成立，專(zhuān)注于尖端封裝技術(shù)
隨著生成式人工智能，尤其是ChatGPT的興起和市場(chǎng)需求的爆發(fā)，以及新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅猛推進(jìn)，對(duì)集成電路技術(shù)的進(jìn)步提出了
2024-03-29 標(biāo)簽： 新能源汽車(chē) 華天科技 ChatGPT 1812 0
華天科技董事長(zhǎng)肖勝利增持公司股份 鞏固實(shí)際控制權(quán)地位
據(jù)悉，這是肖勝利自華天科技成立以來(lái)第五次實(shí)施增持行為，累計(jì)持有公司股票達(dá)389，100股，占總權(quán)益比例0.0121%，并
2024-02-02 標(biāo)簽： 華天科技 1219 0
天水華天電子集團(tuán)與先進(jìn)太平洋（香港）簽訂采購(gòu)合同
天水華天電子集團(tuán)股份有限公司是天水華川科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華天科技）的控股股東。天水華天電子集團(tuán)今年1月至9月累計(jì)
2023-11-15 標(biāo)簽： 封裝 半導(dǎo)體器件 華天科技 1123 0
華天集團(tuán)要求加大技術(shù)交流和專(zhuān)利申請(qǐng) 縮小與行業(yè)之間的差距
為踐行國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，全面總結(jié)集團(tuán)“十三五”技術(shù)創(chuàng)新工作，安排部署“十四五”技術(shù)創(chuàng)新任務(wù)，12月，華天集團(tuán)在天水華
北京君正成立于2005年，由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和
華天電子科技園為疫情防護(hù)貢獻(xiàn)出自己的力量
天水一場(chǎng)突如其來(lái)的新型冠狀病毒肺炎疫情洶涌來(lái)臨，疫情就是命令，防控就是責(zé)任，保衛(wèi)部接到公司疫情防控應(yīng)急小組抗疫任務(wù)后快速
2021-12-16 標(biāo)簽： 華天科技 1518 0
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷(xiāo)售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。
天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊(cè)資本213,111.29萬(wàn)元。
華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷(xiāo)售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來(lái)，公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶(hù)群體和強(qiáng)大的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶(hù)的廣泛信賴(lài)，建立了長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩(wěn)步擴(kuò)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，通過(guò)采取加大國(guó)際市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)及境外并購(gòu)等措施，有效的拓展了國(guó)際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷(xiāo)售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
多年來(lái)，公司在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，快速提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟(jì)效益在國(guó)內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開(kāi)拓創(chuàng)新、團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項(xiàng)管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購(gòu)重組和股權(quán)收購(gòu)工作，通過(guò)并購(gòu)重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司國(guó)際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國(guó)際知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，打造中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的第一品牌。
AI時(shí)代，華天科技熱仿真分析為芯片散熱保駕護(hù)航
在AI時(shí)代，面對(duì)封裝產(chǎn)品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不犧牲性能的前提下有效解決散熱問(wèn)題，已成為業(yè)界亟需解決的緊迫任務(wù)。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭公司有哪些？以下十二個(gè)企業(yè)排名不分先后。
2020-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華天科技長(zhǎng)川科技 4.3萬(wàn) 0
華天科技努力支持華為海思！擴(kuò)大業(yè)務(wù)合作！
近日，華天科技在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)稱(chēng)，公司與中芯國(guó)際有少量業(yè)務(wù)合作；公司將努力不斷擴(kuò)大與海思的業(yè)務(wù)合作。
北京君正成立于2005年，由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的...
華天科技聯(lián)合收購(gòu)Unisem 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)邁入巨頭整合階段
近日，華天科技發(fā)表公告稱(chēng)，將攜手其股東華天電子集團(tuán)，要約收購(gòu)馬來(lái)西亞上市公司Unisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。 根據(jù)公告顯示...
2018-09-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)華天科技 1.8萬(wàn) 0
華天科技透露，華天南京的南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，主要進(jìn)行廠房和動(dòng)力配套等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以及購(gòu)建集成電路封測(cè)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)南京項(xiàng)目明年初設(shè)備安裝調(diào)...
華天科技公布聯(lián)合收購(gòu)Unisem公司進(jìn)展 將進(jìn)一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局
12月25日，華天科技對(duì)外發(fā)布“關(guān)于公司與關(guān)聯(lián)方及馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)UNISEM（M）BERHAD公司股份的進(jìn)展公告”。
華天科技收購(gòu)Unisem獲審批 將擴(kuò)展公司半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)
9月12日，國(guó)內(nèi)第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠商華天科技發(fā)布公告稱(chēng)，擬與控股股東華天電子集團(tuán)及馬來(lái)西亞主板上市公司UNISEM（M）BERHAD（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Unis...
半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗 淺析本土四大龍頭企業(yè)
整合并購(gòu)加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測(cè)行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球2...
2016-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技華天科技 8532 0
華天科技投資南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目剖析
為進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)布局，滿(mǎn)足公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展需要，提高公司對(duì)客戶(hù)的服務(wù)能力和水平，并結(jié)合國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布，公司擬在南京投資新建集成電路先...
迎接5G時(shí)代 華天科技自主研發(fā)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
為了迎接5G時(shí)代的到來(lái)，各個(gè)封測(cè)廠商全力備戰(zhàn)，而華天科技作為主力軍之一，其自主研發(fā)的封裝技術(shù)也有了新的進(jìn)展。
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長(zhǎng)沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)航空路6號(hào)手機(jī)智能終端產(chǎn)業(yè)園2號(hào)廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號(hào)-1
