華虹宏力動態

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  華虹宏力半導體制造有限公司"半導體器件制造"專利公開

  該技術方案主要包括以下步驟：首先在襯底內構建第一溝槽與第二溝槽，其中第一溝槽位于MOS區域，第二溝槽位于SBR區域；接著

  2024-05-31 標簽： 半導體器件 半導體制造 華虹宏力 338 0

• 晶圓代工企業華虹半導體2024年第一季度業績公布 銷售收入4.6億美元

  銷售收入4.600億美元，上年同期為6.308億美元，上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%，上年同期為32.

  2024-05-10 標簽： 晶圓 華虹半導體 華虹宏力 1050 0

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  華虹宏力半導體獲半導體器件專利

  該發明涉及一種半導體器件，包含底座，又劃分為第一和第二園區，一個位于另兩個鄰側之間；兩個子漏區，坐落于底座的第一園區；虛

  2024-04-12 標簽： 半導體器件 華虹宏力 360 0

• 華虹半導體向更先進節點推進，未來發展潛力進一步提升

  堅持“8英寸+12英寸”、先進“特色ic + power discrete”的發展戰略，在嵌入式/獨立型非柔性存儲器、電

  2023-12-04 標簽： 存儲器 晶圓 華虹宏力 766 0

• 華虹半導體2022年度業績創歷史新高 比上年增長51.8%

  華虹半導體有限公司華虹半導體有限公司（在香港注冊成立的有限責任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度

  2023-03-30 標簽： 集成電路 晶圓 華虹半導體 2060 0

• 華虹宏力再度獲評“浦東新區科技創新突出貢獻獎”

  作為全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，華虹宏力致力于先進特色工藝技術的持

  2022-11-24 標簽： 存儲器 晶圓代工 華虹半導體 1058 0

• 華虹宏力獲“2022中國IC設計成就獎之中國半導體20年特殊貢獻獎”

  2022年8月17日，以“20年，砥礪前行”為主題的中國IC領袖峰會在南京召開，業界精英匯聚一堂，一起回顧中國半導體產業

  2022-08-18 標簽： 半導體 存儲器 IC設計 1486 0

• 靈動微電子與華虹宏力、通富微電共同助力國產智能硬件控制芯片產業鏈發展

  靈動微電子將不斷加強與華虹宏力、通富微電的合作，借力5G+AI+IoT帶來的巨大機會，攜手共同推進智能硬件芯片發展。

  2020-02-03 標簽： 小米 智能硬件 靈動微電子 3987 0

• 華虹宏力已攜手合作伙伴成功研發出了AI芯片解決方案

  近日，在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2019)上，華虹半導體（無錫）*研發總監陳華倫代表華虹宏力受邀演講

  2019-12-17 標簽： AI 5G 華虹宏力 4733 0

• 創“芯”驅動高質量發展 共探功率器件技術未來趨勢

  作為2019年度上海科技論壇之產業發展論壇暨浦東新區第十屆學術年會的重要組成部分，由上海華虹宏力半導體制造有限公司科學技

  2019-08-21 標簽： 功率器件 半導體制造 華虹宏力 1373 0

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