單晶硅

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　　半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間，硅、鍺、砷化鎵和硫化鎘都是半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體材料的電阻率隨著溫度升高和輻射強(qiáng)度的增大而減小，在半導(dǎo)體中加入微量的雜質(zhì)，對(duì)其導(dǎo)電性有決定性影響，這是半導(dǎo)體材料的重要特性。硅是最常見應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，當(dāng)熔融的單質(zhì)硅凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。

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單晶硅技術(shù)

研磨與拋光的區(qū)別

今天的光電子信息產(chǎn)業(yè)水平，對(duì)作為光電子基片材料的藍(lán)寶石、單晶硅等材料的平行度要求越來越精密，已經(jīng)達(dá)到了納米級(jí)。這就意味著，拋光工藝也已隨之進(jìn)入納米級(jí)的超...

2019-04-19 標(biāo)簽：電子工業(yè)單晶硅拋光 3.2萬 0

詳解碳化硅材料的作用和發(fā)展

金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，...

2018-01-03 標(biāo)簽：逆變器單晶硅碳化硅 2.0萬 0

詳解硅的晶面及應(yīng)用

研究人員利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性對(duì)其進(jìn)行各向異性濕法腐蝕，從而制備出不同的結(jié)構(gòu)，這是半導(dǎo)體工藝中常用的加工方法。

2024-01-11 標(biāo)簽：硅片金剛石單晶硅 1.8萬 0

關(guān)于芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程介紹

采用 SiP 技術(shù)的產(chǎn)品，最著名的非 Apple Watch 莫屬。因?yàn)?Watch 的內(nèi)部空間太小，它無法采用傳統(tǒng)的技術(shù)，SoC 的設(shè)計(jì)成本又太高，...

2019-08-26 標(biāo)簽：芯片單晶硅電池 1.3萬 0

單晶硅成品為何一般都是圓柱形

晶體管是二極管、三極管、場效應(yīng)管等元器件的統(tǒng)稱。它是一種用來對(duì)電路信號(hào)進(jìn)行處理的元件，當(dāng)然電路光有晶體管不行，還得要其他元件配合才能完成一定的電路功能。

2017-10-27 標(biāo)簽：三極管場效應(yīng)管單晶硅 1.1萬 0

什么是CMOS平板探測器？CMOS與非晶硅技術(shù)的異同點(diǎn)

CMOS全稱是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體），它是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一...

2023-08-09 標(biāo)簽：探測器信號(hào)轉(zhuǎn)換器單晶硅 1.1萬 0

光伏技術(shù):單晶硅與多晶硅的區(qū)別

　單晶硅和多晶硅的區(qū)別是，當(dāng)熔融的單質(zhì)硅凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則形成單晶硅。如果這些晶核長成晶面...

2012-10-19 標(biāo)簽：多晶硅光伏單晶硅 1.0萬 0

關(guān)于寬帶隙半導(dǎo)體與硅的對(duì)比分析

正是由于帶隙，使得半導(dǎo)體具備開關(guān)電流的能力，以實(shí)現(xiàn)給定的電子功能;畢竟，晶體管僅僅是嵌入在硅基襯底上的微型開關(guān)。更高的能量帶隙賦予了WBG材料優(yōu)于硅的半...

2019-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體單晶硅 9220 0

光伏電池的原理及發(fā)展現(xiàn)狀

本文闡述了太陽能光伏電池的原理，綜述了國內(nèi)外光伏發(fā)電技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。

2016-10-18 標(biāo)簽：光伏電池單晶硅薄膜光伏 8099 0

24張PPT解讀半導(dǎo)體單晶硅生長及硅片制備技術(shù)

2019-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體單晶硅 8058 0

如何區(qū)分太陽能電池的多晶硅和單晶硅電路板？

太陽能電池的發(fā)展過程，主要經(jīng)歷了三個(gè)階段：第一階段，主要是多晶硅、單晶硅太陽能電池。第二階段，主要是非晶硅薄膜太陽能電池和晶硅薄膜太陽能電池。第三階段，...

2020-09-16 標(biāo)簽：電源多晶硅太陽能 7299 0

半導(dǎo)體材料知識(shí)介紹

硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。...

2023-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體單晶硅碳化硅 6418 0

碳化硅的用途有哪些？碳化硅在高溫下能與氧發(fā)生反應(yīng)嗎？

作為金屬脫氧劑，碳化硅脫氧劑是一種新型的強(qiáng)復(fù)合脫氧劑，取代了傳統(tǒng)的硅粉碳粉進(jìn)行脫氧，各項(xiàng)理化性能穩(wěn)定，脫氧效果好，時(shí)間縮短，提高煉鋼效率，提高鋼的質(zhì)量，...

2023-02-27 標(biāo)簽：多晶硅單晶硅碳化硅 5871 0

硅的電阻率和方阻測定和使用問題解析

在MEMS器件設(shè)計(jì)過程中電學(xué)性能是重中之重。MEMS大多數(shù)由襯底、介質(zhì)層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅和金屬均與電學(xué)性能密不可分。

2024-01-13 標(biāo)簽：多晶硅硅晶圓 MEMS器件 4570 0

離子注入工藝的損傷與熱退火

高電流的硅或錯(cuò)離子注入將嚴(yán)重破壞單晶體的晶格結(jié)構(gòu)，并在晶圓表面附近產(chǎn)生非晶態(tài)層。

2023-05-19 標(biāo)簽：單晶硅 4023 0

半導(dǎo)體工藝?yán)锏臐穹ɑ瘜W(xué)腐蝕

濕法腐蝕在半導(dǎo)體工藝?yán)锩嬲加泻苤匾囊粔K。不懂化學(xué)的芯片工程師是做不好芯片工藝的。

2023-08-30 標(biāo)簽：電阻器單晶硅半導(dǎo)體工藝 3891 0

從半導(dǎo)體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

　半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流...

2023-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶片工藝流程 3873 0

半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過程

芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個(gè)匯總，對(duì)這個(gè)復(fù)雜的過程有一個(gè)全面而概括的描述。

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻單晶硅 3838 0

單晶硅刻蝕與多晶硅刻蝕的區(qū)別在哪？

磷酸硅(Si3(PO4)4)和氨氣(NH3)這兩種副產(chǎn)品都可以溶于水。LOCOS工藝的場區(qū)氧化層生成后(或USG研磨和STI退火處理后)，這個(gè)技術(shù)至今仍...

2023-02-13 標(biāo)簽：多晶硅晶體管 COS 3836 0

什么是單晶硅光伏板？單晶硅光伏板優(yōu)缺點(diǎn)

單晶硅光伏板是一種基于單晶硅材料制造的太陽能光電設(shè)備，常用于太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)中。單晶硅光伏板由多個(gè)單晶硅太陽能電池片組成，每個(gè)電池片都被覆蓋在透明的防...

2023-11-29 標(biāo)簽：太陽能電池太陽能光伏 3749 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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