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標簽 > 可靠性測試
可靠性測試就是為了評估產品在規定的壽命期間內,在預期的使用、運輸或儲存等所有環境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經受其作用,以評價產品在實際使用、運輸和儲存的環境條件下的性能,并分析研究環境因素的影響程度及其作用機理。
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反復短路測試測試說明:在各種輸入和輸出狀態下將模塊輸出短路,模塊應能實現保護或回縮,反復多次短路,故障排除后,模塊應該能自動恢復正常運行。
從硬件角度出發,可靠性測試分為兩類,以行業標準或者國家標準為基礎的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環境試驗、機械類環境試驗和安規試驗等。
摘要:隨著塑料封裝集成電路在眾多領域中的廣泛應用,封裝的質量和可靠性水平越來越受到廣大用戶的關注。作為評定和考核封裝可靠性水平的重要特征參數,除通常...
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環,集成電路封裝的目的有:第一,對芯片進行保護,隔絕水汽灰塵以及防止氧化;第二,散熱;第三,物理連接和電連接。在進行...
摘要 隨著器件尺寸的持續減小,以及在器件的制造中不斷使用新材料,對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件研發過程中這些發展也對可靠性測試和建模也提出了新...
高低溫試驗又稱高低溫循環測試,是環境可靠性測試中的一項,電路板需要進行高溫、低溫循環的試驗,以檢測和篩選相應的可靠性能力。基本上所有的產品都是在一定的溫...
一個可靠性的PCB板,需要經過多輪測試。本文將會整理出16種常見的PCB可靠性測試,有興趣的客戶可以測試下自己的板子是否過關,也可以幫忙補充還有哪些常用...
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