臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電技術(shù)

臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 206 0

臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期，股價創(chuàng)歷史新高

近日，臺積電（TSMC）在美股市場大放異彩，周四收盤時股價大漲超過9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達(dá)到了驚人的1.07萬億美元。這一強勢表現(xiàn)主要得益于...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 AI 368 0

蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

隨著智能手機技術(shù)的快速發(fā)展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。

2024-04-17 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 晶圓 1345 0

美國政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項目

盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無疑將進(jìn)一步推動三星在美國的業(yè)務(wù)發(fā)展，并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟帶來更加積極的影響。

2024-03-15 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 498 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶圓 1627 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺積電芯片封裝 CoWoS 2452 0

臺積電引領(lǐng)新興存儲技術(shù)潮流，功耗僅為同類技術(shù)的1%

MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅(qū)動，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電存儲器存儲技術(shù) 530 0

如何走向萬億級晶體管之路？

臺積電預(yù)計封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。

2023-12-29 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 346 0

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來什么的未來？

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標(biāo)簽：英特爾 asic 臺積電 1140 0

回顧蘋果自研芯片的歷史進(jìn)程

　蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨自攻克的一大組件。

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器臺積電 cpu 1179 0

半導(dǎo)體工藝極限，1nm如何實現(xiàn)？

英特爾則是認(rèn)為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場效應(yīng)管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進(jìn)一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

2023-12-02 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶體管 1536 0

探討晶體管尺寸縮小的原理

從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。

2023-12-02 標(biāo)簽：CMOS 臺積電晶體管 1150 0

M3芯片內(nèi)部裸片是什么樣子的？

High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現(xiàn)代SoC中每個不同構(gòu)建塊的相對尺寸的高級視圖，如圖所示的三個處理器。當(dāng)我們?yōu)g覽這個系列時，你可以看到蘋果...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 728 0

IC設(shè)計業(yè)市場疲軟，臺積電成熟制程屈服降價

晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報價，幅度達(dá)兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達(dá)1...

2023-11-28 標(biāo)簽：微控制器臺積電 IC設(shè)計 380 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設(shè)計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學(xué)鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標(biāo)簽：臺積電晶體管光刻機 6086 0

蘋果m3處理器是什么級別 m3處理器性能詳解

憑借適用于 Mac（毫無疑問，還有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，蘋果似乎充分利用了臺積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進(jìn)。但與此同時，他們也在...

2023-11-21 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 9631 0

Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設(shè)計上具有足夠安全性...

2023-10-23 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心 1275 0

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

2023-10-07 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3nm 2051 0

傳統(tǒng)封測廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺積電電子元件 gpu 573 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺積電基板 CoWoS 3841 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
2017iot大會

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2017中國物聯(lián)網(wǎng)大會2017年11月9日上午在福州開幕。大會為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會”為主題，將舉辦12個專題分論壇，百余場主題演講。

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