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后摩爾時代

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后摩爾時代技術(shù)

先進封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等...

2023-06-11 標簽：pcb 封裝技術(shù)后摩爾時代 1306 0

后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

2023-08-25 標簽：芯片工藝后摩爾時代 923 0

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后摩爾時代資訊

關(guān)于后摩爾時代產(chǎn)業(yè)鏈的分析和介紹

事實上，集成電路（Integrated Circuit）中集成是電路永恒的追求。人類為了追求芯片的性能和功能，一直都走在集成的道路上。在集成電路發(fā)明60...

2019-10-23 標簽：集成電路晶體管后摩爾時代 4117 0

后摩爾時代保鮮劑芯粒的優(yōu)點有哪些

芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一，它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。

2020-01-20 標簽：半導體后摩爾時代芯粒 1736 0

先進封裝技術(shù)將推動后摩爾時代的半導體發(fā)展

智能終端時代，生活所需的各種電子產(chǎn)品里，芯片的應用越來越多，半導體芯片的重要性已不言而喻。未料，華為和中芯國際被美國下重手斷供芯片和技術(shù)，對我們猶如當頭...

2021-02-04 標簽：半導體封裝后摩爾時代 1646 0

封測：TSV研究框架

1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封...

2023-09-04 標簽：芯片半導體封裝 1507 0

后摩爾時代的EDA和芯片設計未來發(fā)展趨勢

芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個0和1的狀態(tài)變化，而是要在當前的基礎上進一步增強各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標準化的前提下，將過去的設計經(jīng)驗和數(shù)據(jù)吸...

2022-08-26 標簽：集成電路 gpu 芯片設計 1260 0

CIC灼識咨詢：后摩爾時代，先進封裝解決方案行業(yè)潛力巨大

作為Fabless和Foundry兩大領域最杰出的代表之一，這兩家企業(yè)對未來半導體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內(nèi)的普遍共識便是：先進封裝技術(shù)的發(fā)展。

2021-07-01 標簽：芯片設計后摩爾時代半導體芯片 1230 0

IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇

IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇后摩爾時代的特點　　隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于

2010-02-21 標簽：IC 后摩爾時代 1224 0

打破“后摩爾時代”的算力危機量子計算備受高度支持

過去 20 年里，多項與量子計算相關(guān)的技術(shù)入選《麻省理工科技評論》“全球十大突破性技術(shù)”，包括2003 年入選的“量子密碼”、2005 年的 “量子導線...

2022-11-10 標簽：后摩爾時代量子計算 587 0

引領科技革命與產(chǎn)業(yè)變革，加速新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

據(jù)了解，鄧中翰對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展持有樂觀態(tài)度，他認為，我國集成電路業(yè)鏈條齊全，消費市場巨大，新類型產(chǎn)品應用需求旺盛。未來發(fā)展需重視底層技術(shù)研發(fā)，把握...

2024-03-05 標簽：集成電路后摩爾時代人工智能 545 0

后摩爾時代數(shù)據(jù)手冊

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。　　芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。
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熱設計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補償方式，溫度補償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發(fā)站點。
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　　LED開關(guān)電源中應用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設在元件的電源端的電容
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