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四核芯片

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四核芯片資訊

瑞芯微四核芯片 RK3288 開發(fā)主板

瑞芯微四核芯片 RK3288 開發(fā)主板防雷防靜電圖瑞芯微四核芯片 RK3288 開發(fā)主板防雷防靜電圖第一章產(chǎn)品簡介 RK3288 一體機開發(fā)主板...

2020-04-08 標(biāo)簽：瑞芯微四核芯片開發(fā)主板 3618 0

億道-Intel四核平板方案大勢起能文能武兩相宜

將工作和娛樂兩種不用性質(zhì)的應(yīng)用集成在高性能的平板上將是一大亮點，嗅覺敏銳的終端設(shè)備廠商不會放過這一商機，業(yè)界領(lǐng)先的平板電腦方案設(shè)計公司億道數(shù)碼日前推出搭...

2013-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)平板電腦四核芯片 3160 1

高通發(fā)布最新4核APQ8064芯片

今天高通展示了最新的四核APQ8064芯片，在上一代的基礎(chǔ)上更加的強悍，目前高通的開發(fā)套件經(jīng)銷商已經(jīng)開始發(fā)售裝載這款芯片的開發(fā)平板，售價為$1299。今...

2012-07-25 標(biāo)簽：高通四核芯片消費芯片 2863 0

瑞芯微四核芯片 RK3288 開發(fā)主板

RK3288 一體機開發(fā)主板，采用瑞芯微四核芯片 RK3288 方案，主頻高達(dá)1.8GHz。支持常用外接設(shè)備，接口豐富、性能穩(wěn)定。支持多路顯示接口：支持...

2020-04-08 標(biāo)簽：瑞芯微四核芯片開發(fā)主板 2167 0

新技術(shù)再突破！英特爾四核芯片離10nm工藝還有多遠(yuǎn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：據(jù)信，英特爾已經(jīng)通過最新技術(shù)——浸潤式微影技術(shù)，半導(dǎo)體工藝再次獲得突破。

2012-09-13 標(biāo)簽：英特爾四核處理器四核芯片 2018 0

展訊力推四核芯片：不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶

高通、MTK主要布局4G芯片市場，展訊則發(fā)力3G中低端及2G市場。

2014-07-19 標(biāo)簽：四核芯片 4G芯片展訊SC883XG 1263 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.），今天發(fā)布全新四核平板電腦解決方案MT8125，專為快速...

2013-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科四核芯片 MT8125 1226 0

四核和NFC，2012年智能手機發(fā)展的贏家和輸家

國外媒體評出了2012年智能手機發(fā)展過程中的贏家和輸家，其中，大尺寸高清屏幕、四核處理器、無線充電、手機相機、電池續(xù)航能力為贏家，NFC和藍(lán)牙4.0為輸...

2012-12-16 標(biāo)簽：智能手機 MFC 四核芯片 1090 0

英偉達(dá)將推出四核芯片兼容Windows8和Android平臺

英偉達(dá)放言即將推出四核芯片，會同時兼容Windows8和Android平臺。該消息一出，英偉達(dá)的股價收益比預(yù)期要好。

2011-08-13 標(biāo)簽：Android 英偉達(dá)Windows8 992 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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