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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓級凸點制作是一項關(guān)鍵技術(shù),對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中,甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法,因其具有工藝簡...
2024-11-07 標簽:晶圓半導(dǎo)體封裝回流 459 0
利用翹曲變形量測設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達。
當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個階段, 首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(
隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線路板要求越來越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來越廣泛,生產(chǎn)對該項技術(shù)的要求也越來越高。
對于背鉆,主要鉆頭尺寸,完成厚度,完成孔尺寸,關(guān)鍵區(qū)域的最小深度,最大背鉆深度等由連接器供應(yīng)商和 PCB 制造商指定,以最大限度地提高可靠性。
綜上發(fā)現(xiàn),信號線間距、信號線耦合長度、信號上升時間,這些因素對于串擾的影響,某些情況下,串擾并不構(gòu)成本質(zhì)影響,當然是否良好端接也至關(guān)重要。
印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈(好還用氣槍吹干凈,因為本公司大多數(shù)PCB上都有插件。(有時候錫膏清洗時會跑到插件孔里面去)。
印刷不良/PCB未清洗干凈(造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn))。
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法 現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康,電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 標簽:回流 1617 0
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