晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測設備（Thermoire System）可以監測基板和組件在模擬的回流環境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優化溫度設置，控制翹曲變形量達。

2023-09-26 標簽：模擬基板回流 1493 0

什么是焊接空洞？錫膏印刷回流焊接空洞難點分析

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內部出現的氣體或空氣袋。

2023-06-01 標簽：錫膏印刷回流焊接 2746 0

回流焊接技術基礎介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類技術的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標簽：pcb元器件印制板 595 0

SMT基本工藝構成要素包含哪些？

SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝...

2023-02-13 標簽：雙面板smt回流焊接 1493 0

一文解析SMT印刷與回流焊接工藝

摘要:錫膏印刷是SMT生產過程中最關鍵的工序之一，印刷質量好壞 直接影響SMD組裝質量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。

2023-01-16 標簽：smt錫膏回流焊接 599 0

回流焊接溫度曲線的作用

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-11-01 標簽：溫度曲線回流焊接 759 0

回流焊后元件偏位的狀況分析_回流焊后元件偏位產生原因及預防

先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼裝機貼裝精度、位置是否發生了偏移。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 9871 0

實現雙面回流焊的方法_雙面回流焊工藝掉件的原因及解決辦法

用膠來粘住第一面元件，那當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 1.1萬 0

回流焊常見缺陷原因及排除方法

焊膏中焊劑含量太高，在再流過程中助焊劑的流動導致元器件位移。

2020-04-13 標簽：回流焊回流焊接 5715 0

控制無鉛回流焊點質量的方法

目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗...

2019-10-01 標簽：回流焊回流焊接PCB打樣 829 0

常見回流焊接不良現象

錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被...

2019-06-05 標簽：pcb焊接回流焊接 1.1萬 0