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標簽 > 回流焊接
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據資料統計,在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下,表面組裝質量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
一:工藝介紹 通過傳統模板印刷或點錫的工藝將錫育預涂覆在通孔焊環和通孔內,使用設備或人工手放器件,再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統的波峰焊接工藝,可...
2024-04-16 標簽:回流焊接 2322 0
激光區域回流焊接(AREA LASER PROCESS)工藝介紹
恒溫激光錫焊系統,采取紅外同軸測溫、CCD同軸視覺引導、激光光斑尺寸可調同軸光學鏡頭,PID控溫算法對半導體激光器模塊輸出能量進行精確控制,高性價比廠家...
目前智能產品的設計中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現象,這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個出發點。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
波峰焊機是電子行業生產常用的設備,和回流焊一樣在PCB加工中有著不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么區別?
特別是在通信背板等大熱容電路板的生產中,如果只采用風冷,電路板很難達到3-5度/秒的冷卻要求,冷卻斜率達不到要求,會使焊點結構松動,直接影響焊點的可靠性...
無鉛回流焊工藝要得到重復性好的結果,負載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5-0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)...
非維修人員不允許進行操作,必須對回流焊設備結構和工作原理有了解的,熟悉說明書的內容,嚴格按照說明書的規定操作和維護設備。
對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關鍵也是難點。在選擇這些材料時,我們還應該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材...
電極的銀層斷裂是由于焊接時,在Pb-Sn 焊料邊緣的面電極Ag 大量熔于焊 料中,形成邊緣的Ag 層空洞,在長期工作過程Ag 的遷移和腐蝕造成空洞的擴大...
SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線,不管如何設定,最高溫度260℃不能超過10秒,220℃不能超過60秒,否則高溫下可能導致LED產品功能失效。
假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對比肯定會有些距離,這就需求客戶在選擇焊錫膏時應向供貨商闡明其焊點的需求。
助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清...
荷蘭皇家集團新開發一個回流焊接材料組合 可為汽車電子產品印刷電路板連接器提供全方位的材料支持
活躍于健康、營養和材料領域的全球科學公司荷蘭皇家集團,正在拓展其高性能耐高溫聚酰胺產品ForTii?Ace系列產品組合。最近,該集團新開發了一個回流焊接...
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