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IC1為信號(hào)輸出端,IC2為信號(hào)輸入端(為簡(jiǎn)化PCB模型,假定接收端內(nèi)含下接電阻)第三層為地層。IC1和IC2的地均來(lái)自于第三層地層面。頂層右上角為一塊...
利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達(dá)。
當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段, 首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中,甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法,因其具有工藝簡(jiǎn)...
2024-11-07 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝回流 460 0
印刷不良/PCB未清洗干凈(造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn))。
信號(hào)包地線處理不好,反而會(huì)使信號(hào)變得更差?
綜上發(fā)現(xiàn),信號(hào)線間距、信號(hào)線耦合長(zhǎng)度、信號(hào)上升時(shí)間,這些因素對(duì)于串?dāng)_的影響,某些情況下,串?dāng)_并不構(gòu)成本質(zhì)影響,當(dāng)然是否良好端接也至關(guān)重要。
關(guān)于高速信號(hào)回流環(huán)路實(shí)際分析
1、實(shí)際走線分析: 上面的走線橘色為信號(hào)走線,周圍綠色(波浪標(biāo)注)為周圍包地,下方為第二層完整地平面。 從上圖來(lái)看設(shè)計(jì)師的本意是好的,有參考地平...
印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈(好還用氣槍吹干凈,因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件。(有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里面去)。
SMT過(guò)程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問(wèn)題怎么辦?
隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線路板要求越來(lái)越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛,生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法 現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康,電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 標(biāo)簽:回流 1617 0
過(guò)孔相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)
對(duì)于背鉆,主要鉆頭尺寸,完成厚度,完成孔尺寸,關(guān)鍵區(qū)域的最小深度,最大背鉆深度等由連接器供應(yīng)商和 PCB 制造商指定,以最大限度地提高可靠性。
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