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回流

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回流技術(shù)

高速PCB中的地回流和電源回流以及跨分割問(wèn)題分析

高速PCB中的地回流和電源回流以及跨分割問(wèn)題分析

IC1為信號(hào)輸出端,IC2為信號(hào)輸入端(為簡(jiǎn)化PCB模型,假定接收端內(nèi)含下接電阻)第三層為地層。IC1和IC2的地均來(lái)自于第三層地層面。頂層右上角為一塊...

2019-06-14 標(biāo)簽:回流高速pcb 5388 0

晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達(dá)。

2023-09-26 標(biāo)簽:模擬基板回流 1446 0

錫膏的回流過(guò)程綜述

  當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,   首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(

2010-10-25 標(biāo)簽:錫膏回流 1304 0

工程師需要知道的PCB回流問(wèn)題

工程師需要知道的PCB回流問(wèn)題

 數(shù)字電路通常借助于地和電源平面來(lái)完成回流。高頻信號(hào)和低頻信號(hào)的回流通路是不相同的,低頻信號(hào)回流選擇阻抗路徑,高頻信號(hào)回流選擇感抗的路徑。

2024-01-04 標(biāo)簽:數(shù)字電路回流高頻信號(hào) 564 0

晶圓上的‘凸’然驚喜:甲酸回流工藝大揭秘

晶圓上的‘凸’然驚喜:甲酸回流工藝大揭秘

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中,甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法,因其具有工藝簡(jiǎn)...

2024-11-07 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝回流 460 0

回流焊接工藝

回流焊接工藝

回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量(溫度)。與組件上裝配的其他SMC相比 ,許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。

2023-09-27 標(biāo)簽:連接器回流SMC 444 0

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回流資訊

回流假焊原因

印刷不良/PCB未清洗干凈(造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn))。

2019-04-22 標(biāo)簽:回流回流焊 3977 0

信號(hào)包地線處理不好,反而會(huì)使信號(hào)變得更差?

綜上發(fā)現(xiàn),信號(hào)線間距、信號(hào)線耦合長(zhǎng)度、信號(hào)上升時(shí)間,這些因素對(duì)于串?dāng)_的影響,某些情況下,串?dāng)_并不構(gòu)成本質(zhì)影響,當(dāng)然是否良好端接也至關(guān)重要。

2022-09-22 標(biāo)簽:信號(hào)信號(hào)線回流 3402 0

關(guān)于高速信號(hào)回流環(huán)路實(shí)際分析

關(guān)于高速信號(hào)回流環(huán)路實(shí)際分析

1、實(shí)際走線分析: 上面的走線橘色為信號(hào)走線,周圍綠色(波浪標(biāo)注)為周圍包地,下方為第二層完整地平面。 從上圖來(lái)看設(shè)計(jì)師的本意是好的,有參考地平...

2022-02-10 標(biāo)簽:回流高速信號(hào) 3090 0

回流假焊怎么處理

印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈(好還用氣槍吹干凈,因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件。(有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里面去)。

2019-04-22 標(biāo)簽:回流回流焊 2928 0

SMT過(guò)程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問(wèn)題怎么辦?

隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線路板要求越來(lái)越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛,生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

2023-01-04 標(biāo)簽:smt回流虛焊 1767 0

影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法

影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法

影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法 現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康,電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有

2009-04-07 標(biāo)簽:回流 1617 0

過(guò)孔相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)

對(duì)于背鉆,主要鉆頭尺寸,完成厚度,完成孔尺寸,關(guān)鍵區(qū)域的最小深度,最大背鉆深度等由連接器供應(yīng)商和 PCB 制造商指定,以最大限度地提高可靠性。

2022-09-26 標(biāo)簽:耦合過(guò)孔回流 1155 0

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回流數(shù)據(jù)手冊(cè)

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  • 海思
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    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    +關(guān)注
  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
    +關(guān)注
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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    TMS320F28335
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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