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標(biāo)簽 > 回流
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中,甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法,因其具有工藝簡(jiǎn)...
2024-11-07 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝回流 460 0
利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達(dá)。
IC1為信號(hào)輸出端,IC2為信號(hào)輸入端(為簡(jiǎn)化PCB模型,假定接收端內(nèi)含下接電阻)第三層為地層。IC1和IC2的地均來(lái)自于第三層地層面。頂層右上角為一塊...
當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段, 首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(
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