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標(biāo)簽 > 基帶處理器
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蜂窩基帶預(yù)測(cè) 5G催動(dòng)蜂窩基帶處理器收益增長(zhǎng)
Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年至2025年蜂窩基帶預(yù)測(cè):5G ASP實(shí)力將推動(dòng)收益增長(zhǎng)》發(fā)現(xiàn),到2025年,高通、聯(lián)...
2020-12-11 標(biāo)簽:人工智能基帶處理器蜂窩網(wǎng)絡(luò) 1513 0
5G iPhone可能提前到來(lái) 明年開(kāi)始進(jìn)入測(cè)試
此前有多個(gè)消息證實(shí)英特爾將從2020年開(kāi)始為蘋(píng)果的iPhone提供5G基帶芯片,不過(guò)現(xiàn)在看起來(lái),這家巨頭顯然想要加快腳步。根據(jù)最新消息,英特爾正在尋求比...
萊迪思半導(dǎo)體推出適用于無(wú)線光纖應(yīng)用的千兆級(jí)基帶處理器
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布全新的基帶處理器現(xiàn)已上市。SB6541基帶處理器設(shè)計(jì)用于結(jié)...
華為技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體子公司——海思半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了驚人的飛躍。看到布線圖案后,技術(shù)分析員評(píng)價(jià)說(shuō):“非常正統(tǒng),技術(shù)水平不遜色于高通和聯(lián)發(fā)科。”
2013-10-24 標(biāo)簽:電源管理移動(dòng)通信應(yīng)用處理器 3.7萬(wàn) 12
基帶處理器與無(wú)線增收力度加強(qiáng) 博通Q1飆升10%
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通公司今日發(fā)布了截至2013年3月31日的第一季度營(yíng)收結(jié)果(未經(jīng)審計(jì))。得益于基帶處理器和無(wú)線連接芯片的銷(xiāo)...
三國(guó)鼎立 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾混戰(zhàn)基帶處理器市場(chǎng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:2012年上半年,高通在全球基帶處理器市場(chǎng)占有率為51%,2011年該數(shù)字為45%。
2012-11-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1413 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】:透過(guò)拆解諾基亞N95,可清晰看到其硬件電路圖及芯片的布局。本文主要分析德州儀器的芯片在N95硬件電路和主板芯片中所起...
2012-09-08 標(biāo)簽:德州儀器應(yīng)用處理器基帶處理器 1.1萬(wàn) 0
水清木華研究中心指出,手機(jī)處理器正在經(jīng)歷大變革,原有的格局將發(fā)生劇烈變化。手機(jī)處理器主要指基帶處理器和應(yīng)用處理器。
2012-03-01 標(biāo)簽:處理器應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 1258 0
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