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標簽 > 基板材料
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HDI板通常采用多層結構,包括4層以上的層次。多層結構提供了更多的信號層、電源層和地層,支持復雜的信號傳輸和電路連接。相比之下,普通PCB可能采用較少的層次。
基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強纖維材料外,作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等,都...
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,簡稱LTCC)技術以其優良的性能在消費電子、航空航天和軍事裝備領域有著...
隨著電子技術的飛速發展,對PCB板的性能要求也越來越高。在不同的應用場景中,如通信、雷達、衛星等,高頻信號的處理變得越來越重要。 中低頻PCB板 中低頻...
東莞市湃泊科技有限公司(湃泊科技),作為新興的“小京瓷”級企業,近期在資本市場取得顯著進展,連續完成兩輪融資,總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業...
菲林底板 菲林底板是PCB生產的前導工序。在生產某一種PCB時,PCB的每種電圖形(信號層電路圖形和地、電源層圖形)和非導電圖形(焊阻圖形和字符)至少都...
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