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標(biāo)簽 > 基頻芯片
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射頻集成電路是處理高頻無線訊號(hào)所有芯片的總稱,通常包括:傳送接收器、低雜訊放大器、功率放大器、帶通濾波器、合成器、混頻器等,通常由砷化鎵晶圓制作的 ME...
聯(lián)發(fā)科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測(cè)試 未來將持續(xù)合作以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用
聯(lián)發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基...
2019-02-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科諾基亞5G 5242 0
蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購5G基頻芯片遭三星拒絕
因蘋果與高通專利權(quán)官司,導(dǎo)致蘋果放棄使用高通芯片,改采用英特爾基頻芯片搭配 iPhone 手機(jī)。因英特爾 5G 基頻芯片要到至少 2020 年之后才量產(chǎn)...
高通整合5G基頻的驍龍行動(dòng)處理器將于2019年第2季流片 2020年上半年商用
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(huì)(MWC)中,無疑的 5G 手機(jī)已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn),各家手機(jī)大廠紛紛發(fā)表 5G 手機(jī)以宣示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。不過,在目...
蘋果的確已向三星探詢采購5G基頻芯片的可能,只是遭到三星拒絕
報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示,在目前 5G 基頻芯片當(dāng)中,已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因?yàn)楣偎緹o法采用,華為不讓美國政府放心、聯(lián)發(fā)...
曝英特爾基頻良率問題已解決,或?qū)⒅孬@蘋果3款iPhone的所有基頻芯片訂單
根據(jù)國外財(cái)經(jīng)雜志《Fast Company》的最新報(bào)導(dǎo)指出,處理器大廠英特爾(intel)已解決最新基頻芯片 XMM 7560 的良率問題,有望贏得 2...
2018-07-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾蘋果 3308 0
傳聞多時(shí)的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機(jī)基頻芯片部門終底定,先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空;而...
根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)指出,在日前蘋果與高通進(jìn)行專利權(quán)官司的世紀(jì)大和解行動(dòng)之前,就曾經(jīng)與英特爾就收購其智能型手機(jī)基頻芯片的部分業(yè)務(wù)進(jìn)行...
蘋果宣布下一代iPhone將全部采用英特爾的基頻芯片,高通恐成最大輸家
美國手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)近來營(yíng)運(yùn)頻受挫,除了并購恩智浦(NXP)一案未獲中國大陸許可而被迫放棄之外,其與蘋果的專利訴訟,也導(dǎo)致蘋果抽單。...
低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟,加計(jì)手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期,引領(lǐng)藍(lán)牙芯片進(jìn)入史無前歷的爆發(fā)期,今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆,預(yù)估7年后將可百倍速增加至130億顆。
2013-11-05 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片藍(lán)牙技術(shù)藍(lán)牙4.0 1593 0
并購聯(lián)發(fā)科,是英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域唯一出路?
近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)并購熱潮,芯片巨頭因特爾也被卷入這場(chǎng)“浪潮”中。有分析師建議,英特爾若想要提振移動(dòng)芯片業(yè)務(wù),那么并購聯(lián)發(fā)科將是最好的方法,且可能2-3...
2014-08-26 標(biāo)簽:移動(dòng)芯片基頻芯片 957 1
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