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標(biāo)簽 > 堆疊硅片互聯(lián)
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WP380 -賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)立即下載
類別:FPGA/ASIC 2012-01-17 標(biāo)簽:賽靈思堆疊硅片互聯(lián)WP380 771 0
堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)_SSI構(gòu)架分析
賽靈思打造了堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。該技術(shù)在無源硅中介層上并排連接著幾個硅切片(有源切片),該切片再由穿過該中介層的金屬連接,與印制電路板上不同 I...
2011-10-26 標(biāo)簽:SSI堆疊硅片互聯(lián) 3779 0
賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)常見問題解答
賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法,該技術(shù)采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù),實現(xiàn)了多芯片可編程平臺
賽靈思推出采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的世界最大容量FPGA:Virtex-7 2000T
賽靈思已向客戶推出世界最大容量FPGA:Virtex-7 2000T。這款包含68億個晶體管的FPGA具有1954560個邏輯單元,容量相當(dāng)于市場同類最...
2011-10-26 標(biāo)簽:FPGA賽靈思堆疊硅片互聯(lián) 1636 0
超越摩爾定律:堆疊硅片互聯(lián)改變FPGA產(chǎn)業(yè)格局
隨著FPGA 的作用在系統(tǒng)設(shè)計中的日益凸顯,需要更大的邏輯容量和更多的片上資源。到日前為止,F(xiàn)PGA 主要遵循摩爾定律的發(fā)展速度來應(yīng)對這種需求,每一代新...
2011-10-27 標(biāo)簽:FPGA摩爾定律堆疊硅片互聯(lián) 1570 0
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