20種導(dǎo)熱填料的參數(shù)介紹

5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果...

2024-10-30 標(biāo)簽：材料散熱芯片封裝 2123 0

軸修復(fù)實(shí)戰(zhàn)課：篦冷機(jī)拖輪軸磨損，如何修復(fù)讓速度效率雙提升！

本文介紹了篦冷機(jī)作為水泥廠熟料燒成系統(tǒng)中的重要設(shè)備，其拖輪軸磨損問題的修復(fù)方法。通過對比傳統(tǒng)修復(fù)工藝與高分子復(fù)合材料修復(fù)工藝，詳細(xì)闡述了這種工藝在修復(fù)篦...

2024-10-21 標(biāo)簽：修復(fù)復(fù)合材料 165 0

射頻功率放大器在紡織復(fù)合材料研究中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：非線性超聲檢測實(shí)驗(yàn)研究方向：以RTM/紡織復(fù)合材料為檢測對象，利用非線性超聲檢測方法對RTM復(fù)合材料孔隙缺陷進(jìn)行表征，通過非線性特征參量測量，...

2024-09-14 標(biāo)簽：放大器檢測復(fù)合材料 391 0

高壓放大器在復(fù)合材料磁電性能研究中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：復(fù)合材料的磁電性能和高頻諧振響應(yīng)研究方向：材料測試測試目的：由于在磁場探測、能量收集等領(lǐng)域具有潛在應(yīng)用前景，多鐵性磁電復(fù)合材料已經(jīng)引起了持續(xù)的...

2024-07-10 標(biāo)簽：高壓放大器磁電復(fù)合材料 455 0

基于一種納米金屬粒子梯度摻雜的復(fù)合材料設(shè)計(jì)

硅基光電子與CMOS工藝兼容，借助成熟的微電子加工工藝平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)，具有低成本、高集成度、高可靠性的優(yōu)勢。其中，硅基半導(dǎo)體探測器是目前應(yīng)用...

2024-03-09 標(biāo)簽：電磁波金屬復(fù)合材料 1786 0

雷達(dá)電子設(shè)備組件金剛石/銅復(fù)合材料散熱基板熱性能研究

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備愈發(fā)往體積小、重量輕的方向發(fā)展，性能和功能越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，內(nèi)部熱量的排散問題就更為突出。

2024-01-04 標(biāo)簽：雷達(dá)SiC復(fù)合材料 1014 0

復(fù)合板材手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝流程說明

隨著5G技術(shù)和無線充電技術(shù)的應(yīng)用，為了滿足手機(jī)更輕薄、更個(gè)性化的發(fā)展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求，復(fù)合材料(PC/PMMA)玻璃以及陶瓷等成為替代...

2023-12-29 標(biāo)簽：手機(jī)復(fù)合材料復(fù)合板 2627 0

研究 \ 一種具有高導(dǎo)熱性石墨烯基相變復(fù)合材料

用PCMs填充三維(3D)石墨烯骨架可以顯著PCMs對太陽能的吸收和轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)也降低了泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。然而，3D石墨烯骨架大多是通過冷凍干燥石墨烯懸浮液...

2023-12-07 標(biāo)簽：石墨烯復(fù)合材料 549 0

復(fù)合材料的機(jī)械性能測試詳解

內(nèi)容概述 第 1 章：復(fù)合材料和機(jī)械測試簡介 第 2 章：拉伸試驗(yàn) （ASTM D3039） 第 3 章：壓縮試驗(yàn) （ASTM D3410） 第 4 章...

2024-12-17 標(biāo)簽：測試復(fù)合材料 133 0

國家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā) | 新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南（2024-2027年）

10月11日，國家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南（2024—2027年）》。圖源：工信部文件指出，到2027年，面向新材料產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域...

2024-12-17 標(biāo)簽：新能源復(fù)合材料新材料 175 0

耐高溫1200C隔熱材料中國發(fā)明專利產(chǎn)品

耐高溫1200℃創(chuàng)新技術(shù)，鋰電池?zé)崾Э馗魺岵牧?。納米硅復(fù)合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料，具有獨(dú)特的特性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)在耐溫性能方面表現(xiàn)出色。以...

2024-12-16 標(biāo)簽：鋰電池納米復(fù)合材料 95 0

流場調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向：三維堆疊芯片高效散熱新方案

01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質(zhì)異構(gòu)集成方向發(fā)展，器件內(nèi)部面臨熱流密度攀升、熱源空間離散分布等難題，散熱已成為阻礙高性能電子器件發(fā)...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片散熱復(fù)合材料 149 0

一文看懂PEEK、PEKK、PAEK等熱塑性復(fù)材及相關(guān)成型工藝進(jìn)展

? ? PEEK或PEKK用在未來的熱塑性復(fù)合材料航空結(jié)構(gòu)中？ 自1990年代以來，熱塑性復(fù)合材料就一直在飛機(jī)上得到應(yīng)用，從2010年起，開始被用于飛機(jī)...

2024-12-09 標(biāo)簽：復(fù)合材料 218 0

高導(dǎo)電石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的研究進(jìn)展

1成果簡介? 在現(xiàn)代社會(huì)中，提高金屬的導(dǎo)電性仍然是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，因?yàn)樗苯記Q定了電力電子系統(tǒng)的傳輸效率。近年來，石墨烯作為一種具有優(yōu)異電導(dǎo)率和低電阻溫度...

2024-12-09 標(biāo)簽：石墨烯復(fù)合材料導(dǎo)電性 221 0

復(fù)合材料的測試及分析指南

復(fù)合材料的測試和分析需求 全面的測試分析和標(biāo)準(zhǔn)有助于評估復(fù)合材料的性能。從復(fù)合材料測試和分析中獲得的數(shù)據(jù)可用于將復(fù)合材料與傳統(tǒng)材料進(jìn)行比較。 復(fù)合材料測...

2024-12-07 標(biāo)簽：測試復(fù)合材料 190 0

一種氮化硼納米片增強(qiáng)的高導(dǎo)熱復(fù)合材料

01 背景介紹 隨著電子設(shè)備小型化和高集成度的需求，低介電常數(shù)、低損耗和高熱導(dǎo)率的電子封裝材料在高頻通信和高功率密度電子設(shè)備中變得越來越重要。盡管聚合物...

2024-12-07 標(biāo)簽：復(fù)合材料介電常數(shù) 187 0

C/C復(fù)合材料連接技術(shù)研究進(jìn)展

1. 引言 碳纖維增強(qiáng)碳基復(fù)合材料（C/C）具有高溫環(huán)境下的適用性，能夠承受高達(dá)2800°C的極端溫度。碳纖維增強(qiáng)碳基復(fù)合材料（C/C）展現(xiàn)了出色的抗熱...

2024-12-06 標(biāo)簽：碳纖維復(fù)合材料釬焊 223 0