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標簽 > 大聯大世平
世平集團成立于1980年(中國區營運總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*大聯大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區,銷售據點約50個,員工人數約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡;2021年營業額達145億美金(自結數)。(*市場排名 依Gartner公布數據)
本方案核心采用的AT32F413便是雅特力旗下的一顆搭載Arm Cortex-M4內核的高性能32位MCU,其最高主頻可
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案
2023年4月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onse
2023-04-11 標簽: 大聯大世平 Molex 亞洲年度經銷商獎 WPI 559 0
2022年11月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的直流無刷電機(BLDC)驅動器方案
2022年10月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(ons
本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模塊為交流感應、直流無刷和永磁同步電機提供了一個功能齊全、高性能的逆變器輸出平
2022年9月6日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP
2022-09-06 標簽: 大聯大世平 810 0
大聯大世平集團推出基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambr
大聯大世平集團推出基于TOSHIBA產品的智能監控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIB
大聯大世平集團推出基于NXP產品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)
大聯大世平集團推出基于MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案
2022年4月12日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于靈動微電子(Mi
世平集團成立于1980年(中國區營運總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*大聯大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區,銷售據點約50個,員工人數約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡;2021年營業額達145億美金(自結數)。(*市場排名 依Gartner公布數據)
世平代理經銷品牌完整,涵括國際級半導體大廠艾邁斯(ams OSRAM)、 博通(Broadcom)、恪立(Cree LED)、芬格(Fingerprints)、海思(Hisilicon)、英特爾(Intel)、鎧俠(KIOXIA)、美光(Micron)、莫仕(Molex)、南亞(Nanya)、安世(Nexperia)、恩智浦(NXP)、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)、東芝電子元件 及儲存裝置(TOSHIBA)、紫光展銳(UNISOC)、威世(Vishay)、西部數據(Western Digital)及華邦(Winbond)及長江存儲 (YMTC) 等超過60余品牌(依產品線英文字母排序)。代理產品支持多種應用領域,從3C到工業電子、汽車電子;產品組合從基礎到核心組件乃至物聯網解決方案,一應 俱全,以期滿足客戶對半導體零組件采購的多元需求。
世平持續提升技術能力的深度及廣度,提供軟/硬件兼具的完整技術支 持, 包含零件推廣、次系統解決方案(Sub-System Solution)、系統整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯網、連云的服務及APP的開發。更設立專屬于產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器,提供客戶完整的技術支持,協助客戶縮短 研發周期,快速量產。
本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模塊為交流感應、直流無刷和永磁同步電機提供了一個功能齊全、高性能的逆變器輸出平臺。其完全集成的逆變電源模塊由一...
大聯大世平集團推出基于TOSHIBA產品的智能監控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
大聯大世平集團推出基于MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案
2022年4月12日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于靈動微電子(MindMotion)MM32SPI...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的PEPS無鑰匙進入及啟動系統方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統解決方案。
大聯大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅動器方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅動器解決方案。
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案
2023年4月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成...
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的直流無刷電機(BLDC)驅動器方案
2022年10月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP81075 MOS...
2022年9月6日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競鼠標方...
2022-09-06 標簽:大聯大世平 810 0
大聯大世平集團推出基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的A...
大聯大世平集團推出基于Nations產品的單芯片安全智能門鎖方案
本方案中應用的N32G4FRx/N32WB4x是Nations專為單芯片安全智能門鎖量身打造的高性能MCU。其集成了指紋識別算法組件、安全組件、密碼組件...
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的高頻小型化工業電源方案
NCP51561是onsemi推出的一款高壓隔離型雙通道門極驅動器,具有4.5A源電流和9A灌電流峰值能力。該新器件適用于硅功率MOSFET和基于SiC...
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