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標簽 > 大聯大世平
世平集團成立于1980年(中國區營運總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*大聯大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區,銷售據點約50個,員工人數約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡;2021年營業額達145億美金(自結數)。(*市場排名 依Gartner公布數據)
本方案核心采用的AT32F413便是雅特力旗下的一顆搭載Arm Cortex-M4內核的高性能32位MCU,其最高主頻可
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案
2023年4月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onse
2023-04-11 標簽: 大聯大世平 Molex 亞洲年度經銷商獎 WPI 559 0
2022年11月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)
大聯大世平集團推出基于onsemi產品的直流無刷電機(BLDC)驅動器方案
2022年10月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(ons
本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模塊為交流感應、直流無刷和永磁同步電機提供了一個功能齊全、高性能的逆變器輸出平
2022年9月6日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP
2022-09-06 標簽: 大聯大世平 810 0
大聯大世平集團推出基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambr
大聯大世平集團推出基于TOSHIBA產品的智能監控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIB
大聯大世平集團推出基于NXP產品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)
大聯大世平集團推出基于MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案
2022年4月12日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于靈動微電子(Mi
世平集團成立于1980年(中國區營運總部成立于1986年),總部位于臺北,為全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*大聯大控股旗下成員。 世平集團長期深耕亞太地區,銷售據點約50個,員工人數約1,500人,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡;2021年營業額達145億美金(自結數)。(*市場排名 依Gartner公布數據)
世平代理經銷品牌完整,涵括國際級半導體大廠艾邁斯(ams OSRAM)、 博通(Broadcom)、恪立(Cree LED)、芬格(Fingerprints)、海思(Hisilicon)、英特爾(Intel)、鎧俠(KIOXIA)、美光(Micron)、莫仕(Molex)、南亞(Nanya)、安世(Nexperia)、恩智浦(NXP)、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)、東芝電子元件 及儲存裝置(TOSHIBA)、紫光展銳(UNISOC)、威世(Vishay)、西部數據(Western Digital)及華邦(Winbond)及長江存儲 (YMTC) 等超過60余品牌(依產品線英文字母排序)。代理產品支持多種應用領域,從3C到工業電子、汽車電子;產品組合從基礎到核心組件乃至物聯網解決方案,一應 俱全,以期滿足客戶對半導體零組件采購的多元需求。
世平持續提升技術能力的深度及廣度,提供軟/硬件兼具的完整技術支 持, 包含零件推廣、次系統解決方案(Sub-System Solution)、系統整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯網、連云的服務及APP的開發。更設立專屬于產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器,提供客戶完整的技術支持,協助客戶縮短 研發周期,快速量產。
大聯大世平集團推出基于MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案
2022年4月12日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于靈動微電子(MindMotion)MM32SPI...
大聯大世平集團推出基于TOSHIBA產品的智能監控與遠距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
基于NXP LPC1125 的近場通信(NFC)通訊方案解析
在日常生活中,使用手機貼一貼,就能夠讀取產品的基本信息,或者將調整好的參數設置給手中的產品,這是一件多么方便的事情。而這其實是可以通過 NFC 來實現的...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面設計方案
由大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額...
大聯大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅動器方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅動器解決方案。
大聯大世平集團推出基于NXP產品的PEPS無鑰匙進入及啟動系統方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統解決方案。
大聯大世平集團聯合上海南潮推出基于TI 產品的光伏電站監控運營解決方案
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平聯合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏電站監控運營解決方案。
大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D人臉識別E-Lock方案
在物聯網與人工智能等新興技術的快速推動下,智能家居產業在近幾年間進入高速發展時期,智能門鎖作為其中的“剛需型”產品受到了市場與消費者的廣泛關注。
大聯大世平集團智能無鑰匙進入系統解決方案 可通過藍牙和NFC開啟車門和發動汽車
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進入...
大聯大世平基于TI的車用顯示屏參考設計 用于汽車信息娛樂應用
2018年6月19日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)的車用顯示屏參考設計,將低電壓差...
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)AWR1642的77G毫米波雷達盲區偵測BSD解決方案。
大聯大世平集團推出基于NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案
半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
大聯大世平集團推出基于NXP技術的一套完整智能家居ZigBee開發系統解決方案
基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關方案可用于智能家居設計,為用戶帶來安全、快捷的連接體驗。
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