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標簽 > 天璣9000+
6月22日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,天璣9000+承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
6月22日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,天璣9000+承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢,助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。
天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu),八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構(gòu)和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。
天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破,將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡連接功能,可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。
天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員,滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內(nèi)存,內(nèi)置8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。此外,它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590,為萬千應用提供高能效 AI 算力。
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2022-08-24 標簽:聯(lián)發(fā)科iQOO天璣9000+ 1379 0
MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平臺的技術優(yōu)勢
承襲天璣 9000 的技術優(yōu)勢,MediaTek 天璣 9000+ 芯片采用先進的臺積電 4nm 制造工藝,能效更出色。
MediaTek發(fā)布天璣9000+移動平臺,旗艦性能再突破
高性能、高能效的天璣9000系列移動平臺賦能旗艦智能手機 2022年6月22日,MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺,作為天璣創(chuàng)新之路上的...
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