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標簽 > 存儲芯片
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中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex AW
近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)推出自主研發的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma U...
佰向新,贏勝勢。近日,Biwin消費級品牌渠道戰略合作伙伴峰會圓滿舉辦,佰維存儲董事長孫成思、國通集團董事長王剛、佰維存儲副總經理徐騫、國通集團總經理金...
三星電子為應對當前所描述的“芯片危機”,近日宣布撤換其半導體業務主管。在全球銷售額最大的存儲芯片制造商地位受到挑戰之際,尤其是在人工智能領域,公司正面臨...
據路透社報道,得克薩斯州東區地方法院近日對美光公司與美國存儲企業Netlist之間的專利訴訟作出判決,判定美光敗訴并需支付總計4.45億美元的賠償款。
韓國26萬億韓元激勵計劃助力芯片業,力挺三星電子和SK海力士
該計劃包括17萬億韓元的專項投資資金與稅收優惠,比韓國財長崔相穆兩周前提議的10萬億韓元高出近一倍。據悉,韓國將于六月敲定具體實施細則。
三星電子近日宣布重要人事調整,旨在進一步優化公司管理結構和推動業務發展。未來事業企劃團負責人全永鉉將出任設備解決方案(DS)部門負責人,全面接管芯片等業...
儀式開始,致真存儲首席執行官王戈飛發表了熱情洋溢的講話。他強調,致真存儲始終專注于存儲技術的研發與創新,此次項目的啟動是公司發展史上的重要里程碑。他衷心...
據致真存儲官方聲明,此次致真存儲芯片制造項目選址青島西海岸新區古鎮口,占地約50畝,旨在建立下一代磁性隨機存儲芯片生產流程,從而助力磁存儲芯片產業的快速發展。
公司擁有多項國際領先的成就,包括成為存儲行業中率先獲得EAL5+認證,國家密碼芯片二級認證以及金融存儲芯片增強級檢測的集成電路廠商,其產品已廣泛應用于金...
康盈半導體攜旗下多款存儲產品亮相亮相2024 CCEE雨果跨境展
2024年5月11-13日,2024 CCEE雨果跨境電商展在深圳會展中心(福田)盛大舉行,本次CCEE展以“選爆品,做大賣!”為主題,展示了跨境電商產...
康盈半導體推出DDR嵌入式存儲芯片涵蓋DDR3(L)和DDR4
只要出去吃飯、逛街,我們都會詢問是否有WiFi,密碼是多少。Wi-Fi早已成為人們生活和工作中必不可少的最基本的需求之一,WiFi6被認為是與5G平起平...
群聯解釋稱,大陸廠商拋售低價庫存主要因為其產品附加值較低,同時也是因為本季度是傳統淡季,下游系統廠手中庫存充足。盡管如此,群聯仍有高端產品銷售,無需跟隨...
武漢新芯集成電路股份有限公司(下稱“武漢新芯”)日前在湖北證監局披露IPO輔導備案報告,預示其將正式推進公司上市進程。
在工業領域對高性能存儲需求日益增長的背景下,佰維存儲近日重磅推出了其全新的工規級寬溫LPDDR4X嵌入式存儲芯片。這款芯片以其卓越的性能和廣泛的適用性,...
來源:半導體芯科技編譯 美國總統喬·拜登(Joe Biden)近期在紐約州錫拉丘茲市宣布了一項協議,將向存儲芯片制造商美光科技提供61億美元的聯邦撥款,...
2024年Q1全球半導體收入同比增長15.2%,環比下滑5.7%
值得注意的是,盡管環比回落,但同比仍明顯呈上揚趨勢,且SIA預計這種趨勢將在接下來的第二至四季度繼續保持兩位數的增長。至于為何會出現環比下滑,SIA解釋...
SK海力士CEO郭魯正近日在公開場合表示,AI存儲芯片的市場需求正在迅猛增長,預計至2025年的訂單已接近飽和。他強調,雖然目前AI主要服務于數據中心,...
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產,內含8顆HBM4存儲芯片,關注耗能問題
據悉,R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術,與之前推出的B100保持一致。同時,R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能...
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