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標(biāo)簽 > 寄生元件
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實(shí)際系統(tǒng)的很多方面都會(huì)在PCB布局,IC或任何其他電氣系統(tǒng)中產(chǎn)生意外的寄生現(xiàn)象。重要的是在嘗試使用SPICE仿真提取寄生效應(yīng)之前,請(qǐng)注意電路圖中無(wú)法考慮的內(nèi)容。
功率MOSFET及其雪崩擊穿額定值背后的理論和設(shè)計(jì)過(guò)程中的局限性
一些功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)為在有限時(shí)間內(nèi)承受一定量的雪崩電流,因此可以達(dá)到雪崩額定值。其他人會(huì)在雪崩開(kāi)始后很快失敗。性能差異源于特定的設(shè)備物理、設(shè)計(jì)和制造。
2021-06-23 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體器件寄生元件 2664 0
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