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標簽 > 寄生電容
寄生的含義就是本來沒有在那個地方設計電容，但由于布線之間總是有互容，互容就好像是寄生在布線之間的一樣，所以叫寄生電容，又稱雜散電容。寄生電容一般是指電感，電阻，芯片引腳等在高頻情況下表現出來的電容特性。實際上，一個電容等效于一個電容，一個電感，和一個電阻的串聯，在低頻情況下表現不是很明顯，而在高頻情況下，等效值會增大，不能忽略。
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另外， 在技術文章中還有兩種與“半節(jié)距”意義相近的表達方式，就是“線寬”、“線距”和“特征尺寸”，如果線寬等于線距，則半節(jié)距就等于線寬、線距，它們不過是...
過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減...
CAN通信節(jié)點多時，如何減少寄生電容和保障節(jié)點數量？
導讀在汽車電子與工業(yè)控制等領域，CAN通信至關重要。本文圍繞CAN通信，闡述節(jié)點增多時如何減少寄生電容的策略，同時從發(fā)送、接收節(jié)點等方面，講解保障節(jié)點數...
MIPI提供中低速接口保護方案（10M-1Gbps）的傳輸速度，本方案采用集成器件防護,寄生電容<1pf, 保證信號完整性，滿足IEC61000-...
雙極晶體管和 MOSFET 晶體管的工作原理相同。從根本上說，這兩種晶體管都是電荷控制器件，這就意味著它們的輸出電流與控制電極在半導體中形成的電荷成...
本文介紹了半大馬士革工藝：利用空氣隙減少寄生電容。 隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片制程已經進入了3納米節(jié)點及更先進階段。在這個過程中，中道（MEOL）金...
從PCB布局可以看出，12MHZ的晶體正好布置在了PCB邊緣，當產品放置與輻射發(fā)射的測試環(huán)境中時，被測產品的高速器件與實驗室中參考接地會形成一定的容性耦...
有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設計周期以及嚴格的電磁干擾（EMI）規(guī)范（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導致獲得具有高效率和...
過孔是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。
通過先進封裝技術，比如2.5D(electronic interposer)和3D(flip-chip)集成，可以把光電器件封裝在一個IC中使用。混合集...
磁珠由導線穿過鐵氧體組成，直流電阻很小，在低頻時阻抗也很小，對直流信號幾乎沒有影響。在高頻（幾十兆赫茲以上）時磁珠阻抗比較大，高頻電磁場在鐵氧體材料上產...
MOSFET 的選擇關乎效率，設計人員需要在其傳導損耗和開關損耗之間進行權衡。傳導損耗發(fā)生在在 MOSFET 關閉期間，由于電流流過導通電阻而造成；開關...
CAN FD協(xié)議是CAN-BUS協(xié)議的最新升級，其將CAN的每幀8字節(jié)數據提高到64字節(jié)，波特率從最高的1Mbps提高到8Mbps~15Mbps，使得通...
使用Coventor SEMulator3D?創(chuàng)建可以預測寄生電容的機器學習模型
從PCB布局可以看出，12MHz的晶體正好布置在了PCB邊緣，當產品放置于輻射發(fā)射的測試環(huán)境中時，被測產品的高速器件與實驗室中參考地會形成一定的容性耦合...
為了快速導通和關斷 BJT，必須在每個方向上硬驅動柵極電流，以將載流子移入和移出基極區(qū)。當 MOSFET 的柵極被驅動為高電平時，會存在一個從雙極型晶體...
EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，因此必須特別小心，確保不同的電路、走線、過孔...
高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率低于1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。
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