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標簽 > 寄生電容
寄生的含義就是本來沒有在那個地方設計電容，但由于布線之間總是有互容，互容就好像是寄生在布線之間的一樣，所以叫寄生電容，又稱雜散電容。寄生電容一般是指電感，電阻，芯片引腳等在高頻情況下表現出來的電容特性。實際上，一個電容等效于一個電容，一個電感，和一個電阻的串聯，在低頻情況下表現不是很明顯，而在高頻情況下，等效值會增大，不能忽略。
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本來想寫一點針對設計采用米勒補償兩級放大器的總結，比如在最小化功耗的條件下，在最大化增益的條件下，甚至是最小化面積的條件下，遇到的問題和各種tradeo...
在計算之前，我們有必要先了解一下ADC的架構，這對理解計算過程是有幫助的。我們看上圖，它由S/H電路、1~M個流水級和一個FlashADC組成。圖中G表...
硅片是半導體制造的基礎，絕大多數的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insulator ）利用絕緣層將單晶硅薄膜與單晶硅片隔離開來。
傳統CMOS技術的缺陷在于： 襯底的厚度會影響片上的寄生電容， 間接導致芯片的性能下降。 SOI技術主要是將 源極/漏極 和 硅片襯底分開， 以達到（部...
如下圖，捋一下284x系列芯片的內在工作機制，無論對原理分析還是故障診斷，都有莫大的益處啊。
過孔的寄生電容延Κ了電路中信號的上升時問，降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB，使用內徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，內層電氣...
醫療設備只是冰山一角，人體內或身上佩戴的無線設備還有很多，包括無線耳塞、智能手表和虛擬現實頭盔等。還有正在開發中的技術也將面臨風險，例如可顯示信息的智能...
近日，南方科技大學電子與電氣工程系葉濤教授課題組在Nature Communications發表論文，標題為《Parasitic capacitance...
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
在高頻信號電路中，電阻不是單純的只有電阻R，而是還有電感，電感L模擬引線，電容Ca用于模擬電荷的分離效應，電容Cb用于模擬內部引線電容。
導讀在汽車電子與工業控制等領域，CAN通信至關重要。本文圍繞CAN通信，闡述節點增多時如何減少寄生電容的策略，同時從發送、接收節點等方面，講解保障節點數...
在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白，只有處理好它們才能獲得符合EMI標準的電源。
放大器一般不允許輸出端對地直接加比較大的電容。有的時候電容并不是有意加上的，比如驅動長線纜時線纜的寄生電容，它不會在電路原理圖上，但卻真實存在。
CAN總線終端電阻，顧名思義就是加在總線末端的電阻。此電阻雖小，但在CAN總線通信中卻有十分重要的作用。
開關有整體的凈電容性負載時，開關閉合會有電流涌入，從而導致開關損毀并甚至令干簧片互相黏住，具體情況取決于總電容負載，現時電壓和串聯的電阻值。
如果信號傳輸過程中感受到阻抗的變化，就會發生信號的反射。這個信號可能是驅動端發出的信號，也可能是遠端反射回來的反射信號。
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