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隨著芯片技術的發展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統測試。從封裝類型的發展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產能并跨及3DIC封測,國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DI...
三菱電機斥資100億日元新建專門封測工廠,提升功率半導體模塊生產效率
? ? 三菱電機本月正式宣布計劃投資約 100 億日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠,目標 2026 年...
11月26日,據溫嶺日報消息,近日,由溫嶺新城開發區負責建設的半導體孵化園項目暨晶能微電子車規級半導體封測基地二期項目正式開工。 去年5月,溫嶺新城開發...
2024-11-28 標簽:封測 175 0
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試...
來源:微電子制造 ASE Technology Holding Co.(ASE,日月光投控)近日宣布,其在墨西哥哈利斯科州購買了一塊重要土地,用于建立新...
11月8日,據鹽城網消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發,并...
來源:今日半導體整理發布 近日,西安美光芯片封測項目傳來捷報,該項目主體結構順利封頂,標志著項目建設取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封測項目是當地...
作為電子制造行業口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先...
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