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封裝測(cè)試

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所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱(chēng)為封裝后測(cè)試。

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封裝測(cè)試技術(shù)

0BB無(wú)主柵技術(shù)在IBC電池中的應(yīng)用及封裝測(cè)試

傳統(tǒng)晶體硅太陽(yáng)電池的正面金屬電極會(huì)造成光學(xué)損失，減少正面金屬電極覆蓋面積可以提高效率。背接觸太陽(yáng)電池（IBC）將電極置于背面，提高光電轉(zhuǎn)換效率。降低太陽(yáng)...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝測(cè)試太陽(yáng)電池電池 433 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測(cè)試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來(lái)并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片制造 3247 0

?笙泉高可靠、高性能車(chē)規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

一般消費(fèi)級(jí)MCU注重功耗和成本，工業(yè)級(jí)MCU則注重平衡性能、功耗、穩(wěn)定性和可靠性，然而車(chē)用芯片并不像一般消費(fèi)類(lèi)或工業(yè)應(yīng)用芯片，它需要面對(duì)更為苛刻的外部工...

2023-09-20 標(biāo)簽：mcu PWM 封裝測(cè)試 776 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過(guò)接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來(lái)了解一下芯片封裝。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1249 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test）幾個(gè)步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1337 0

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝

2023-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1612 0

SIP封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測(cè)試 1856 0

一文帶你了解芯片制造過(guò)程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱(chēng)為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片封裝 752 0

淺談封裝測(cè)試工藝及封裝形式發(fā)展

從設(shè)備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設(shè)備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。

2023-03-23 標(biāo)簽：封裝測(cè)試單晶體 571 0

封裝測(cè)試工藝流程介紹分析

劃傷：劃傷是由于芯片表面接觸到異物：如鑷子，造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路，而引起的不良。缺損：缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...

2022-09-28 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 1736 0

封裝測(cè)試帖子

封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn) (Wire Bond Test)

標(biāo)簽：封裝測(cè)試 6466 0

封裝測(cè)試資料下載

芯片的封裝測(cè)試技術(shù)與討論立即下載

類(lèi)別：電子資料 2022-07-06 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試 487 0

封裝測(cè)試資訊

意法半導(dǎo)體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢(mèng)想的交響

2024年11月26日，意法半導(dǎo)體深圳封測(cè)合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽意法”）在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心迎來(lái)了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

2024-12-19 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體封裝測(cè)試 258 0

產(chǎn)值百億級(jí)！通富超威（蘇州）新基地竣工

昨日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。市委書(shū)記劉小濤，通富微電集團(tuán)董事長(zhǎng)石磊、名譽(yù)董事長(zhǎng)石明達(dá)出席儀式。通富微...

2024-11-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 310 0

總投資1.5億！芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約啟東

近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測(cè)試組裝線項(xiàng)目成功簽約落戶(hù)園區(qū)。相隔不到4小時(shí)，總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項(xiàng)目也成功簽約落戶(hù)。項(xiàng)目方團(tuán)隊(duì)成...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試芯片封裝 279 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測(cè)試 581 0

回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目清掃儀式

5月20日，京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點(diǎn)——潔凈間清掃儀式圓滿(mǎn)舉行。京東方華燦光電首席運(yùn)營(yíng)官佘...

2024-11-07 標(biāo)簽：京東方封裝測(cè)試晶圓制造 321 0

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地。在現(xiàn)有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶(hù)解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝測(cè)試 242 0

半導(dǎo)體大廠新動(dòng)向:聚焦成都布局

10月28日，半導(dǎo)體巨頭英特爾公司宣布將擴(kuò)大其在成都的封裝測(cè)試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊(cè)資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴(kuò)容將不僅限于現(xiàn)有的客...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾服務(wù)器 418 0

英特爾擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要決定，將對(duì)其位于成都的封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容。此次擴(kuò)容不僅將鞏固現(xiàn)有的客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，還將新增服務(wù)器芯片的封裝測(cè)試服務(wù)，進(jìn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝測(cè)試 258 0

英特爾擴(kuò)容在成都的封裝測(cè)試基地

2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對(duì)位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容升級(jí)。此次擴(kuò)容不僅將在現(xiàn)有客戶(hù)端產(chǎn)品封裝測(cè)試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增...

2024-10-28 標(biāo)簽：英特爾封裝測(cè)試 436 0

萬(wàn)年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

近期，有專(zhuān)業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)發(fā)布數(shù)據(jù)分析報(bào)告，為芯片封裝行業(yè)未來(lái)十年的發(fā)展預(yù)測(cè)提供了重要數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，未來(lái)十年封裝規(guī)模的增長(zhǎng)將...

2024-09-27 標(biāo)簽：電子設(shè)備封裝測(cè)試芯片封裝 560 0

封裝測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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