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      標簽　>　封裝設計

      封裝設計

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      文章：27個 瀏覽：11931次 帖子：0個

      封裝設計技術

      如何使用3DIC Compiler實現芯片堆疊設計

      先進封裝從MCM發展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabr...

      2022-10-26 標簽：3DCompiler芯片堆疊 3658 0

      什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型

      集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設計和...

      2024-01-26 標簽：IC封裝集成電路封裝封裝設計 1996 0

      封裝設計與仿真流程

      典型的封裝設計與仿真流程如圖所示。

      2023-05-19 標簽：pcb封裝仿真 1796 0

      PCB的封裝設計

      PCB的封裝設計

      在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。 PCB的封裝繪制一般會...

      2023-11-07 標簽：元器件軟件封裝設計 1345 0

      這才是封裝設計應有的樣子：插接件焊盤

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      插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

      2024-06-21 標簽：元器件焊盤封裝設計 1157 0

      推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

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      在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發展潮流。伴隨著人工智能物聯網 (AI-centr...

      2023-12-19 標簽：芯片半導體封裝設計 1077 0

      封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

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      集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統。在封裝技術發展的早期，多物理場赮合效應較弱，電設計與熱機械可靠性設計通...

      2023-05-17 標簽：集成電路耦合封裝 1074 0

      集成電路封裝可靠性設計

      封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規定的可靠性要求所采取的技術活動。

      2023-06-15 標簽：集成電路DFM封裝設計 1068 0

      封裝設計與仿真工具現狀及發展趨勢

      封裝設計與仿真工具現狀及發展趨勢

      集成電路和電子系統的快速發展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發展。

      2023-05-23 標簽：集成電路pcb封裝 1057 0

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      2023-05-17 標簽：集成電路晶體管TSV 1040 0

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      封裝設計資訊

      芯片封裝設計

      芯片封裝設計

      芯片行業作為一個高精技術行業，從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...

      2023-06-12 標簽：IC封裝芯片封裝 1746 0

      芯和半導體聯合新思科技業界首發，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

      隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。

      2021-08-30 標簽：eda芯片制造新思科技 1615 0

      芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎

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      2021-12-21 標簽：IC設計eda封裝設計 1335 0

      華秋聯合凡億發布《PCB封裝設計指導白皮書》，限時免費領取

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      近日，深圳華秋電子有限公司聯合深圳市凡億電路科技有限公司發布了《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產業對高技術...

      2022-09-30 標簽：pcb封裝設計華秋 948 0

      長電科技先進封裝設計能力的優勢

      作為全球領先的芯片封測企業，長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極...

      2023-12-18 標簽：芯片封裝封裝設計長電科技 940 0

      日月光推出整合設計生態系統IDE

      日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Desi...

      2023-10-18 標簽：芯片eda日月光 795 0

      CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設計及系統級仿真專題揭曉

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      CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業覆蓋技術領域全面、規模巨大的先進技術交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...

      2024-08-10 標簽：pcbCadence封裝設計 362 0

      開始報名！PCB/封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術巡回研討會

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      2024Cadence中國技術巡回研討會—PCB，封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...

      2024-09-28 標簽：pcbCadence封裝設計 287 0

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