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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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封裝不會妨礙人們認識程序內部具體是如何實現的,只是為了防止用戶寫出依賴內部實現的代碼。進而強迫用戶在調用程序時,僅僅依賴于接口而不是內部實現,使抽象的概...
由于單個器件可以看成最簡單的電路板電路,所以ASA技術也能夠用于檢測電子元器件的好壞。尤其是它不涉及器件功能,不受器件封裝限制,成為許多用戶檢測大規模、...
元器件封裝的構建是PCB設計中的一個重要環節,小小的一個錯誤很可能導致整個板子都不能工作以及工期的嚴重延誤。常規器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶,也可...
在IC封裝領域,是一種先進的封裝,其內涵豐富,優點突出,已有若干重要突破,架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝,使密度增加,性能大大提高,代表著鳳凰技術的...
一直以來,集成電路都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在,小編將為大家帶來集成電路封裝形式的相關介紹,詳細內容請看下文。
PCB封裝就是把實際的電子元器件,芯片等各種參數(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現出來,以便可以...
芯片封裝的發展趨勢自1965年第一個半導體封裝發明以來,半導體封裝技術發展迅速,經歷了四個發展階段,已衍生出數千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個...
引線框架與塑封料之間的粘結強度高,產品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結性不好,會導致分層及其他形式的失效。影響粘結強度的因素除了塑封料的性能之外...
BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類:球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CB...
混合動力電動汽車(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新車型甚至可能把排放量降得更多。但是,HEV需要大功率的成本效益型電源開關,到目前為止,...
結果表明,粘接層所受的應力主要集中在導電膠和芯片粘接界面邊緣處,且粘接層四個角所受的應力最大,故在貼片工藝中要保證導電膠在芯片四個角的溢出,防止芯片脫落...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
引線鍵合技術是一種固相鍵合方法,其基本原理是:在鍵合過程中,采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物,產生塑性變形,使得引線與被焊接面親...
逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特點和應用實例分析
AD7892是美國ANALOG DEVICE公司生產的具有采樣保持功能的逐次逼近式12位高速ADC,根據輸入模擬信號范圍的不同可分為AD7892-1,A...
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