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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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在FPGA實際的開發中,官方提供的IP并不是適用于所有的情況,需要根據實際修改,或者是在自己設計的IP時,需要再次調用時,我們可以將之前的設計封裝成自定...
先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一,將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。
在Altium Designer(簡稱AD)中,為原理圖上的元件添加封裝是電路設計過程中的一個重要步驟,它確保了原理圖與后續的PCB(Printed C...
德州儀器 (TI) 推出業內超精確的 3D 霍爾效應位置傳感器。借助 TMAG5170,工程師能夠在高達 20 kSPS 的速度下無需校準即可實現超高精...
封裝天線是指將天線與單片射頻收發機集成在一起從而成為一個標準的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統地的過孔進行了分析,具體研究了過孔數量與位置對...
隨著時代和科技的進步,現在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。與引線元件相比,貼片元件有許多好處。
光電子器件系統封裝是把光電子器件、電子元器件及功能應用原材料進行封裝的一個系統集成過程。光電子器件封裝在光通訊系統、數據中心、工業激光、民用光顯示等領域...
Segger J-Flash下燒寫遇到特定區域內校驗失敗的問題
最近在支持一個i.MX RT1170歐美客戶,客戶項目里選用了來自Micron的四線NOR Flash - MT25QL256ABA8E12-0AAT作...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術...
在項目開發過程中,開發者出于保護核心算法的目的,希望將部分核心代碼封裝起來,使得其他使用者無法查看具體的代碼實現細節,而不影響正常的調用。常見的思路是將...
在表面裝貼技術的焊接過程中,SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間,元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導致...
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設備連接,或者是指用于安裝半導體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強...
817光耦和2501光耦區別 2501光耦可以代替pc817嗎
817光耦(PC817)和2501光耦(PC2501)是兩種常見的光耦器件,它們在結構、性能和應用上有一些區別。 首先,817光耦和2501光耦在外部封...
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