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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關注123人關注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4338個 瀏覽：143127次 帖子：1141個

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      2023-10-08 標簽：封裝基板陶瓷片 580 0

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      2023-10-08 標簽：封裝文件配置 941 0

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      2023-09-28 標簽：封裝adc分辨率 4656 0

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      封裝是指將芯片封裝在外部保護殼中，以提供機械保護、電氣連接和熱管理等功能。封裝可以對芯片的正常使用產生一些影響，具體取決于封裝的類型、設計和制造質量等因...

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