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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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除了先進制程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是...
分布式電源架構在當今的電信基礎設施以及計算,網絡系統和工業設備中很常見。因此,這種系統需要高功率DC/DC轉換器以將高輸入DC電壓降壓至低DC輸出電壓,...
軸向電阻的尺寸不像貼片電阻那樣標準化,不同廠家使用的尺寸往往略有不同。此外,軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類型,例如碳復合、線繞、碳膜或金屬膜。
MEMS封裝技術主要源于IC封裝技術。IC封裝技術的發展歷程和水平代表了整個封裝技術(包括MEMS封裝和光電子器件封裝)的發展歷程及水平。MEMS中的許...
基本PCB包括一片保護材料和一層銅箔,層壓到基板上。化學繪圖將銅隔離到稱為軌道或電路跡線的獨立引線,用于連接的焊盤,用于在銅層之間傳遞連接的通孔,以及用...
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現和分析平臺,以全系統的視角,對芯片的性能、功耗和面積...
食人魚系列顯示屏,是一款介于傳統直插燈和傳統室內表貼燈之間的三合一直插燈,相對于傳統戶外246、346直插燈做成的屏,食人魚系列 5353的亮度高、白平...
十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應用正式大規模開啟,傳統路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發展,LED路燈作為智慧城市的重要切入...
1.焊盤間距要求: 應盡可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,確實需要在焊盤之間穿越連接的,應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長度:焊...
隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進,單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以適應未來發展的需求。晶圓級多...
通過 TensorFlow模型優化工具包TF MOT剪枝API
發布人:Yunlu Li 和 Artsiom Ablavatski 簡介 剪枝是 TensorFlow 模型優化工具包 (TF MOT) 中提供的核心優...
手機產品PCB已經占到PCB市場近三分之一,手機PCB一直引領PCB制造技術的發展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發的。
采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠等顯著優點,己經成為大面積替代鹵素燈和氙氣燈的優選光源,由多光束智能強光LEDs制造的自適...
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