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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4338個 瀏覽：143127次 帖子：1141個

      封裝技術

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      2023-08-16 標簽：芯片封裝印制線路板 604 0

      信號時鐘回溝分析設計

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      作者一直覺得，善待和重視每個產品。產品簡單，但是背后隱藏的東西卻很多。量產近十年的產品，因為缺芯問題也不得不改版。盡管不想改，但是市場供應非常嚴峻。那既...

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      2023-08-15 標簽：封裝先進技術PCB 369 0

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      2023-08-14 標簽：芯片半導體晶圓 1811 0

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      QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數...

      2023-08-14 標簽：芯片集成電路封裝 1259 0

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