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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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MAX6636的工作原理、性能特點及如何實現多點溫度監測的設計
MAX6636是一個多通道的精密溫度監測器,它不僅能監測本地溫度,并且外部最多能接6個二極管。每一通道都具有可編程過低溫度報警,1、4、5和6通道還具有...
當芯片被壓焊之后,就用黑色的環氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護易碎的晶體免于環境影響,諸如潮濕,扭轉和彎曲。采用不透明的樹脂是因為半導體器...
返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件,重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復成與特定要求相一致的合格電路組件。
This module covers the intent of the workshop, the type viewer the workshop ...
通常來說,元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種,前者封裝的焊盤一般貫穿整個電路板,從頂層穿下,在底層進行元器件的引腳焊接;后者是指其焊盤...
鋰離子電池內部存在動態的電化學反應,其對水分、氧氣較為敏感,電芯內部存在的有機溶劑,如電解液等遇水、氧氣等會迅速與電解液中的鋰鹽反應生成大量的HF,影響...
從結構圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結構,從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡(P歐姆電極)、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...
在設計集成電路時,扇出是指門輸入的數量a邏輯門輸出可以連接到。雖然狗骨扇出是一種經得起考驗的方法,但值得考慮針對特定應用的墊內扇出方法的優點,以及檢查在...
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
霍尼韋爾傳感器系列包括位置,壓力,溫度,濕度,和更多。霍尼韋爾(中國)保持差異化傳感器特性和技術進步,包括封裝,功能集成和規格一致性。僅檢查霍尼韋爾的幾...
對于軍事和航空航天應用中嵌入式計算機系統的設計者而言,它意味著更高速的處理能夠應對日益復雜的信號情報和網絡戰爭。反過來,這需要連接器不僅能夠處理高數據速...
基于XILINX FPGA的硬件設計總結之PCIE硬件設計避坑
一個GT Quad由四個GT車道組成。為PCIe IP選擇GT Quads時,Xilinx建議您在最靠近PCIe硬塊的地方使用GT Quad。雖然這不是...
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